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  • 181.27 K      2013-07-31 10:56 GBT 2423.53-2005 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验Xb由手的摩擦造成标记和印刷文字的磨损
  • 218.22 K      2013-07-31 10:56 GBT 2423.52-2003 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验77结构强度与撞击
  • 534.8 K      2013-07-31 10:55 GBT 2423.51-2000 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验Ke:流动混合气体腐蚀试验
  • 318.68 K      2013-07-31 10:55 GBT 2423.50-1999 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验
  • 832.08 K      2013-07-31 10:54 GBT 2423.49-1997 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验Fe:振动---正弦拍频法
  • 708.16 K      2013-07-31 10:54 GBT 2423.48-1997 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验Ff:振动---时间历程法
  • 773.15 K      2013-07-31 10:54 GBT 2423.47-1997 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验Fg:声振
  • 422.74 K      2013-07-31 10:53 GBT 2423.46-1997 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验Ef:撞击 摆锤
  • 418.02 K      2013-07-31 10:53 GBT 2423.45-1997 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验ZABDM:气候顺序
  • 356.37 K      2013-07-31 10:52 GBT 2423.44-1995 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验Eg:撞击 弹簧锤
  • 496.3 K      2013-07-31 10:52 GBT 2423.43-1995 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 元件设备和其它产品在冲击(Ea)、碰撞(Eb)、振动(Fc和Fd)和稳态加速度(Ga)等动力学试验中的安装要求和导则
  • 246.14 K      2013-07-31 10:52 GBT 2423.42-1995 电工电子产品环境试验 低温低气压振动(正弦)综合试验方法
  • 212.96 K      2013-07-30 10:01 GBT 2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程 风压试验方法
  • 532.43 K      2013-07-30 10:00 GBT 2423.40-1997 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验Cx未饱和高压蒸汽恒定湿热
  • 330.88 K      2013-07-30 09:59 GBT 2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ee弹跳试验方法
  • 808.17 K      2013-07-30 09:59 GBT 2423.38 2005 电工电子产品基本环境试验规程 试验R水试验方法
  • 356.88 K      2013-07-30 09:58 GBT 2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程 试验R水试验方法
  • 4.35 M      2013-07-30 09:58 GBT 2423.37-2006 电工电子产品基本环境试验规程 试验L砂尘试验方法
  • 236.32 K      2013-07-30 09:57 GBT 2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程 试验L砂尘试验方法
  • 247.6 K      2013-07-30 09:56 GBT 2423.36-2005 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验 Z散热和非散热
  • 272.81 K      2013-07-30 09:56 GBT 2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验ZBFc 散热和非散热样品的高温振动(正弦)综合试验方法
  • 277.17 K      2013-07-30 09:55 GBT 2423.35-2005 电工电子产品基本环境试验规程 试验ZAfc散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法
  • 270.08 K      2013-07-30 09:54 GBT 2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验ZAfc散热和非散热试验样品的低温振动(正弦)综合试验方法
  • 283.42 K      2013-07-30 09:54 GBT 2423.34-2005 电工电子产品基本环境试验规程 试验ZAD温度湿度组合循环试验方法
  • 289.7 K      2013-07-30 09:54 GBT 2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验ZAD温度湿度组合循环试验方法
  • 570.53 K      2013-07-30 09:53 GBT 2423.33-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Kca:高浓度二氧化硫试验
  • 145.76 K      2013-07-30 09:53 GBT 2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程 试验Kca高浓度二氧化硫试验方法
  • 996.59 K      2013-07-30 09:35 GBT 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性
  • 172.13 K      2013-07-30 09:34 GBT 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法
  • 143.17 K      2013-07-30 09:34 GBT 2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验方法
  • 103.67 K      2013-07-30 09:34 GBT 2423.30-1999 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验XA和导则在清洗剂中浸渍
  • 420.6 K      2013-07-30 09:33 GBT 2423.29-1999 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验U引出端及整体安装件强度
  • 576.35 K      2013-07-30 09:33 GBT 2423.28-2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验T:锡焊
  • 696.59 K      2013-07-30 09:32 GBT 2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程 试验T锡焊试验方法
  • 148.28 K      2013-07-30 09:30 GBT 2423.27 2005 电工电子产品基本环境试验规程 试验ZAMD低温低气压湿热连续综合试验
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