奥林巴斯多粘接检测仪BondMaster 600

奥林巴斯多粘接检测仪BondMaster 600是一款通用性能强、功能齐全的多模式仪器，其提供的模式包括一发一收、MIA（机械阻抗分析）和谐振模式。

艾因蒂克作为多家知名无损检测设备供应商在中国地区的特约授权或代理，为中国用户提供了全方位的无损检测设备及解决方案。我们代理的品牌有：艾因蒂克PHASEYE FMC-64全聚焦超声波相控阵探伤仪64/128PR、奥林巴斯无损检测（Olympus NDT）、美国万睿视（VAREX，原VARIAN和PE）平板探测器及射线管头、瑞士COMET射线设备（包括德国YXLON便携式射线机）、法国EFER工业内窥镜、英国GAPGUN激光间隙测量仪、西班牙波控（WAVECONTROL）电磁强度测试仪EMF等设备的代理。

上海艾因蒂克销售工业X射线探伤机，万睿视（Varex）平板探测器（PaxScan® 1515DXT平板探测器、PaxScan®2520DX平板探测器、PaxScan®2530HE平板探测器、PaxScan® 1313DX平板探测器、DR-PaxScan®2530DX平板探测器、PaxScan® 1308DXT平板探测器、PaxScan®1308DX平板探测器、XRD1611平板探测器、XRD1621平板探测器、XRD1622平板探测器、XRD0822平板探测器、XRD3025平板探测器、XRD4343CT平板探测器、XRPad2 3025平板探测器、XRPad2 4336平板探测器）及直线加速器和X射线球管。

艾因蒂克PHASEYE FMC-64全聚焦超声波相控阵探伤仪64/128PR、超声波探伤仪（复合材料粘接检测仪BondMaster 1000e+、超声探伤仪EPOCH XT、超声探伤仪EPOCH 600、超声探伤仪EPOCH LTC、超声波TOFD相控阵OmniScan MX2、超声波相控阵OmniScan X3超声波TOFD相控阵Omniscan SX、超声探伤仪EPOCH 1000系列、超声波点焊检测系统USLT USB、超声波点焊检测仪SpotChecker、超声波相控阵点焊检测仪NEXTSPOT600、超声波相控阵点焊检测仪NEXTSPOT300、超声波探伤仪USN60、超声波探伤仪USM 36、便携式超声波探伤仪USM go+）

探头线、探头、各种检测试块

测厚仪（MAGNA-MIKE 8600霍尔效应测厚仪、45MG超声波测厚仪、高级多功能超声波测厚仪38DL PLUS、经济型超声波测厚仪27MG、35RDC复合材料粘接检测仪、便携式MG2系列腐蚀测厚仪、超声波测厚仪DM5E、测厚仪CL5）

光谱分析仪（Vanta手持式XRF分析仪、DELTA Professional合金分析仪、DELTA Element分析仪）

工业视频内窥镜（EFER FLASH 900、 IPLEX NX、IPLEX GX/GT、IPLEX G Lite、IPLEX TX、IPLEX YS）、法国EFER紫外荧光内窥镜、磁粉探伤机、反差增强剂，渗透剂等磁粉渗透设备。

我公司维修以下超声波设备：26mg壁厚仪检测、售后维修27mg测厚仪、45MG测厚仪检修、38DL PLUS测厚仪操作手册、MAGNA-MIKE 8600测厚仪操作视频、DM5E测厚仪、CL5测厚仪、EPOCH XT探伤仪、售后维修EPOCH 600探伤仪、售后维修EPOCH LTC探伤仪、维修OmniScan MX2相控阵探伤仪、售后维修Ominscan SX相控阵探伤仪、售后维修Phasor相控阵探伤仪、售后维修EPOCH 1000探伤仪、售后维修USN60探伤仪、USM 36探伤仪、USMgo+探伤仪、epoch 6LT探伤仪、EPOCH 650探伤仪

奥林巴斯多粘接检测仪BondMaster 600
详细介绍：
奥林巴斯多粘接检测仪BondMaster 600图片：

奥林巴斯多模式粘接检测仪BondMaster 600测试图片：


简单直观的操作，品质高超的性能

奥林巴斯多粘接检测仪BondMaster 600这款性能强大的检测仪将多模式粘接检测软件与超数字电子设备结合在一起，可为用户提供十分清晰稳定的高质量信号。无论是检测蜂窝结构复合材料，还是金属叠层材料的粘接情况，抑或是层压复合材料，用户都可以使用BondMaster 600进行十分简单的操作，这不仅得益于检测仪所配备的快捷访问键和简化的界面，仪器为常见的应用所提供的预先设置也方便了用户的操作过程。BondMaster 600的用户界面得到了改进，其工作流程得到了简化，从而使各种水平的用户都可以对检测结果进行文件归档和制作报告的操作。

BondMaster 600手持式粘接检测仪配有一个5.7英寸的VGA显示屏，在转换为全屏模式时，其增强的分辨率和亮度使得屏幕上的显示更为明亮清晰。无论用户目前使用的是何种显示模式或检测方式，只要简单地点击一下全屏模式转换键，就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式，其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振，以及获得了明显改进的机械阻抗分析（MIA）方式。

小巧便携、重量很轻、符合人体工程学要求

BondMaster 600的符合人体工程学的设计可以使用户对难以接触到的检测区域进行方便的检测。对于在十分狭小的空间进行的检测，使用厂家安装的手腕带，用户不仅可以在操作过程中感受到很大的舒适性，而且始终可以操控重要的功能。

已经实地验证

BondMaster 600仪器的外壳基于已经实地验证、坚固耐用的机身设计。众所周知，具有这种机身结构的仪器可以在环境十分恶劣、要求很严苛的检测条件下正常工作。BondMaster 600仪器的电池可以长时供电，其外壳具有密封性、防水性，仪器的边角上装有防摩强度很高的保护套，后面板上装有一个双功能支架/吊架，因此可以说这款仪器是一个可完成挑战性检测应用的十分有价值的工具。

仪器备有两种型号，兼具灵活性和兼容性

BondMaster 600有两种型号，可适用于复合材料粘接检测的不同需要。其基本型号包含所有一发一收模式，而B600M型号为用户提供了所有粘接检测方式。从仪器的基本型号升级为多模式型号可以远程方式完成。

两种BondMaster 600型号都可以与现有的Olympus BondMaster探头兼容，其中包括那些利用Powerlink技术的探头。我们还提供可选的适配器线缆，以使仪器兼容于其它制造商生产的探头。

主要特性

· 设计符合IP66要求。

· 长时电池操作时间（长达9小时）。

· 与现有的BondMaster探头（Powerlink）和其它制造商的探头相兼容。

· 5.7英寸明亮的彩色VGA显示屏。

· 所有显示模式下的全屏选项。

· 带有专项应用的预先设置的直观界面。

· 使用显示模式（RUN）键，可以即刻切换显示模式。

· 新添扫查（SCAN）视图功能（剖面图）。

· 新添频谱（SPECTRUM）视图，带有新的频率跟踪功能。

· 快捷访问键的增益调整功能。

· 所有设置配置页。

· 多有两个实时读数。

· 存储容量高达500个文件（程序和数据）。

· 机载文件预览。

特性	B600（基本）	B600M（多模式）
冻结信号的校准	√	√
实时读数	√	√
应用选择	√	√
Powerlink探头的支持	√	√
一发一收的射频和脉冲模式	√	√
一发一收扫频	√	√
机械阻抗分析（MIA）模式		√
谐振模式		√ （包含线缆）
校准菜单（谐振和机械阻抗分析模式）		√

即刻完成应用配置，直接访问所有设置

BondMaster 600的一个主要优点是其前所未有的操作便利性。BondMaster 600仪器将其它Olympus产品的创功能与多个新的功能结合在一起，开发出简洁合理、方便用户的界面，这些新的功能包含应用选项（预先设置）菜单、所有设置直接修改屏幕，以及在冻结模式下校准信号的能力。

BondMaster 600用户界面的所有特点可通过15种之多的语言表现出来。

真正的全屏显示和快捷访问方式

BondMaster 600仪器配有一套完备的快捷访问键，可使用户对常用的参数进行即时调整，如：增益、全屏模式、显示模式（RUN）等等。可使用8种鲜亮清晰的彩色荧屏设置显示信号，在室内和室外光线条件下加强了屏幕的可视性，从而有助于降低操作人员的眼部疲劳。

包含检测分析、文件归档和报告制作的完整解决方案

简化的工作流程，方便了各种水平的用户

BondMaster 600仪器在跟踪检测结果方面，为用户提供了一套为简捷、直观的操作程序。为了从始至终方便用户的检测过程，仪器中添加了某些内置功能，如：高容量存储性能（达500个数据和程序文件），以及一个机载文件预览功能。

一个典型的工作流程包含以下几个简单的步骤：在检测过程中保存获得的结果，将保存的文件下载到新的BondMaster PC查看软件，使用新的“以PDF格式导出所有文件”功能立即生成一个完整的检测报告，后如果需要，对报告进行归档。

技术规格

一般规格	外型尺寸 （宽 × 高 × 厚）	236 mm × 167 mm × 70 mm
	重量	1.70公斤，包括锂离子电池
	标准或指令	美军标准810G、CE、WEEE、FCC（美国）、IC（加拿大）、RoHS（）、RCM（澳大利亚和新西兰）以及KCC（韩国）
	电源要求	AC主电源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz
	输入与输出	1个USB 2.0外围设备端口、1个标准VGA模拟输出端口、1个带有模拟输出的15针I/O端口（公口）、3个报警输出。
环境条件	操作温度	–10 °C ～ 50 °C
	存储温度	0°C ～ 50°C（带电池）；-20°C ～ 70°C（不带电池）
	IP评级	设计符合IP66标准的要求。
电池	电池类型	单个锂离子充电电池或AA型碱性电池（放于可装8个电池的电池盒中）。
	电池供电时间	8到9小时
显示屏	尺寸 （宽 × 高；对角线）	117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm
显示器	类型	全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶显示）
显示	模式	正常或全屏，8个彩色荧屏设置。RUN（显示模式）键，可切换屏幕的各种显示模式。
	栅格和显示工具	5种栅格选项，十字准线（仅X-Y视图）
连通性与内存	PC机软件	BondMaster PC机软件，包含在基本BondMaster 600套装中。用户可以在BondMaster PC软件中查看保存的文件，还可以通过软件打印报告。
	数据存储	500个文件，带有可由用户选择的机载预览功能。
	语言	英语、西班牙语、法语、德语、意大利语、日语、汉语、俄语、葡萄牙语、波兰语、荷兰语、捷克语、匈牙利语、瑞典语和挪威语。
	应用	应用选择菜单，有助于用户在各种模式下进行快速方便的配置。
	实时读数	多可以选择两个表现测量信号特点的实时读数（可选读数列表取决于所选的模式）
所支持的探头类型	探头类型	一发一收探头，机械阻抗分析探头（仅MIA-B600M），以及谐振探头（仅B600M）。这款仪器不仅与BondMaster的Powerlink探头及非Powerlink探头完全兼容，还与其它主要探头和配件供应商的产品兼容。
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）> 探头连接器		11针Fischer
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）>增益*		0 dB ～ 100 dB，增量为0.1或1 dB。
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）> 旋转*		0° ～ 359.9°，增量为0.1°或1°。
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）> 扫查视图**		在0.520 s到40 s之间可变
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）> 低通滤波器*		6 Hz ～ 300 Hz
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）> 探头驱动		可由用户调节的低、中、高设置
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）> 余辉保留*		0.1秒到10秒
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）> 显示清除*		0.1秒到60秒
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）> 可用报警类型*		3个同时报警。有以下选择：框形报警（长方形）、性报警（圆环形）、扇形报警（饼形）、扫查报警（基于时间），以及频谱报警（频率响应）。
粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）> 参考点*		多达25个用户定义的点的记录
一发一收的技术规格（所有B600型号）> 所支持的一发一收模式		可由用户选择的模式。可以选择射频（猝发脉冲），脉冲（包络）或扫频（频率扫查）
一发一收的技术规格（所有B600型号）> 频率范围		1 kHz ～ 50 kHz（射频，脉冲）或1 kHz ～ 100 kHz（扫频）
一发一收的技术规格（所有B600型号）> 增益		0 dB ～ 70 dB，增量为0.1或1 dB。
一发一收的技术规格（所有B600型号）> 闸门		10 μs ～ 7920 μs，可调节，步距为10 μs。 新的自动闸门模式可以自动探测到大波幅。
一发一收的技术规格（所有B600型号）> 频率跟踪*		多有2个用户可调标记，用于监控来自扫频图像的2个特定频率。
机械阻抗分析（MIA）的技术规格（仅B600M）> 校准向导		校准菜单，基于简单的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的测量，确定应用的佳频率。
机械阻抗分析（MIA）的技术规格（仅B600M）> 频率范围		2 kHz ～ 50 kHz
谐振的技术规格（仅B600M）> 校准向导		校准菜单，基于探头的响应确定佳频率。
谐振的技术规格（仅B600M）> 频率范围		1 kHz ～ 500 kHz

如有需要奥林巴斯多模式粘接检测仪BondMaster 600，欢迎致电联系。

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