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切割研磨机，金相制样，研磨去层，ic反向

仪准科技（北京）有限公司

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价格：电议

所在地：北京

型号：

更新时间：2023-11-10

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公司地址：北京市中关村软件园

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产品简介

切割研磨机，金相制样，研磨去层，ic反向失效分析芯片测试主要应用在芯片工艺分析，失效点的查找及芯片剥层等方面的样片制备。该设备可以对样片进行冷埋注塑、切割、精细研磨及抛光。

公司简介

IC失效分析 Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE

专业从事电子产品分析测试设备研发、生产、销售，以及国外**设备代理,探针台probe 开封机decap 微光显微镜emmi 红外显微镜 iv自动曲线量测仪失效分析可靠性测试FIB,切割研磨机rie，电子显微镜sem等

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产品说明

切割研磨机，金相制样，研磨去层，ic反向失效分析芯片测试

主要用途

样品切割、断面精细研磨及抛光

性能参数

1、切割机：

a)切割转速：100-975rpm；

b)锯片尺寸: zui大为178毫米，zui大切割尺寸：38mm；

2、研磨机：

a)无级调速直流马达，恒定的转数和扭矩；

b)磨抛头可实现半自动磨抛；

c)应用磁性盘系统, 可方便快捷更换不同粒度砂纸/磨盘/抛光布；

d)磨盘直径：200mm或250mm；

e)磨盘转速：10-500 转/分钟；

应用范围

主要应用在芯片工艺分析，失效点的查找及芯片剥层等方面的样片制备。该设备可以对样片进行冷埋注塑、切割、精细研磨及抛光。

本页产品地址：http://www.geilan.com/sell/show-7904175.html

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