产品简介
激光开封机开盖开帽decap失效分析芯片测试ic反向封装开封主要应用在铜绑定线,铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析 封装产品进行开封,使chip芯片裸露出来,方便后续分析(观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等)。
公司简介
IC失效分析 Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE
专业从事电子产品分析测试设备研发、生产、销售,以及国外**设备代理,探针台probe 开封机decap 微光显微镜emmi 红外显微镜 iv自动曲线量测仪 失效分析可靠性测试FIB,切割研磨机rie,电子显微镜sem等
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产品说明
激光开封机开盖开帽decap失效分析芯片测试ic反向封装开封


主要用途
芯片的电路修补、断面切割、透射电镜样品制备。
性能参数
a)着陆电压范围 - 电子束:350V~30kV
- 离子束:500V~30kV
b)zui小分辨率 - 电子束:0.8nm/30kV
- 离子束:2.5nm/30kV
c)全新的差分抽取及TOF校正功能,可实现更高分辨率的离子束成像、磨削和沉积
应用范围
1.定点切割
2.穿透式电子显微镜试片
3.IC线路修补和布局验证
4.制程上异常观察分析
5.晶相特性观察分析
6.故障位置定位用被动电压反差分析
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