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CMI700台式镀层测厚仪

昆山卓尔信电子有限公司

会员指数：

企业认证：

价格：电议

所在地：江苏苏州市

型号：

更新时间：2018-06-29

浏览次数：1183

公司地址：江苏省昆山市

15168604829 刘志彬(先生)

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产品简介

昆山卓尔信CMI700台式镀层测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。

公司简介

本公司主要致力于PCB、SMT等电子工业用光学检测及物理实验室设备的研发、销售及技术服务。同时是Oxford牛津仪器CMI系列代理经销商。部分产品可广泛应用于电子、光电、五金、电镀、新能源汽车等制造领域。公司坚持以行业高标准为依据，严格要求，狠抓产品质量关，努力做到不让任何问题产品流入客户端。同时我们为客户提供24小时专业的业务咨询，保证客户能够得到专业、贴心的服务。

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产品说明

昆山卓尔信CMI700台式镀层测厚仪 测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器产品。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至短。更换探针模块远比更换整个探头经济。
参数：

电涡流原理	遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
可测试zui小孔直径	35 mils (899 μm)
测量厚度范围	0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
准确度	< 1 mil (25 μm)时：±0.01 mil (0.25 μm)
度	1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （典型情况下）
分辨率	0.01 mils (0.25 μm)