EDX镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。

准确、可靠的XRF分析对各行各业生产工艺至关重要。无论是确保焊接合金符合质量控制标准还是评估金饰价值，选择合适的XRF分析仪将对您的生产工艺和盈利率产生深远影响。下面，我们来介绍下选择EDX镀层测厚仪的几大原因。

1、直观的软件

专门设计用于提高质量标准和提升业务的设备应具备操作简单的特点。对任何人而言，深入探究复杂的用户培训资源并不实用。采用扩展版平台，旨在简化日常分析流程，使受训较少的操作人员也能像专业技术人员那样有所收获。由于直观操作和强大分析功能的结合有助于提高能力和生产率，用户也同样受益颇丰。

从材料分析到3D绘图再到生成统计和报告，解决了新旧应用测量方面的难题。

2、灵活

简单、灵活意味着该仪器能够在各种分析环境中工作，且用户只需接受少量培训。其关键部分之一便是校准设置。

已经过优化，能够适应成百上千种应用，包括PCB表面处理、连接器镀层处理、防腐处理、装饰表面处理、耐磨处理、耐高温处理等。

若无校准标准片，采用基本参数法也可获得简单、可靠的定量结果。这种方法可在数分钟内创建。

3、配置选项

能适应各种形状和尺寸的零件，小型零件和长而细的零件均适用。加深样品舱还能对较高零件进行快速、无损的测量。

4、样品台配置

标准的基座配置是开槽样品台，可完成从小型零部件到大型扁平印刷电路板（即使其超出仪表本身宽度）等各种样品的测量。加深样品台主要适用于较高样品，而程控样品台则能自动完成测量。即使无人监管操作，程控样品台仍能实现较高的样品处理量。

各种选装配置能确保用户在达到目标规格的同时能降低成本并减少耗时的过量镀层和返工。所有操作人员往往担忧该如何正确装载并定位样品。一旦将样品妥善放置，本品在数秒内便会显示结果，而且操作人员可以自由继续进行下一项任务。

选装这些配置，配合根据可溯源标准优化的校准性能，您可完全信任该仪器生成的结果。

5、探测器的选择

不过时的设备的重要性不言自明。拥有一台不断革新且适应您的操作的设备将长期为您节省大量资源。可选装两种探测器，一种是正比计数器，另一种是更的硅漂移探测器（SDD）。

正比计数器适合于准确、可靠的分析单元素镀层。而SDD则适合于多元素镀层的分析或者灵活的应对未来镀层结构的不断改变，它能够让您的分析与时俱进。SDD噪音小，不仅能检测薄的镀层，而且能获得峰形完整的谱图。

6、可选语言

由于EDX镀层测厚仪的相关软件提供11种可选语言，因此，操作员无需精通英语。通常我们的客户本身就是供应链的组成部分，因此，我们的业务重点是如何确保我们的解决方案易于使用。