昆山卓尔信CMI500孔内镀层测厚仪

产品简介

昆山卓尔信CMI500孔内镀层测厚仪是一款电池供电、坚固耐用的手持式孔内镀铜测厚仪，能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

公司简介

本公司主要致力于PCB、SMT等电子工业用光学检测及物理实验室设备的研发、销售及技术服务。同时是Oxford牛津仪器CMI系列代理经销商。部分产品可广泛应用于电子、光电、五金、电镀、新能源汽车等制造领域。公司坚持以行业高标准为依据，严格要求，狠抓产品质量关，努力做到不让任何问题产品流入客户端。同时我们为客户提供24小时专业的业务咨询，保证客户能够得到专业、贴心的服务。

展开

产品说明

昆山卓尔信CMI500孔内镀层测厚仪

• 操作简单

• 牛津仪器专业服务支持

• ，无需电解液

测量技术	电涡流
可测量zui小孔径	35 mils (899 μm)
测厚范围	0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)
数据	可以储存2000 条度数
度	< 1 mil时：± .01 mil (.25 μm)；>1 mil (25 μm) 时：(25 μm) ± 5%
显示	1/2” (12.7 mm)高亮液晶显示屏
分辨率	0.01 mils (.25 μm)