流变仪测试

流变仪测试用于测定聚合物熔体、聚合物溶液、悬浮液、乳液、涂料、油墨和食品等流变性质的仪器。分为旋转流变仪、毛细管流变仪、转矩流变仪和界面流变仪

本公司可进行以下各类仪器测试：EXAFS、球差电镜、冷冻电镜、原位透射、原位XRD、原位拉曼、原位红外、原位XPS、原位EBSD、穆斯堡尔谱、TOF-SIMS、fS-TAS、球差电镜、FIB、TEM度(可离子减薄、双喷、FIB制样)、磁性HRTEM、SAED、MAPPING、原位TEM、三维重构等。SEM（ 冷场/热场超高分辨，10-20万倍(云直播) ），EBSD 机械抛光/电解抛光原位EBSD测试 。AFM 、形貌、杨氏模量等。工业CT 、EPMA 、三维轮廓仪、共聚焦显微镜。常规XRD、原位XRD、UPS、单晶、XRF、SAXS。能谱XPS、TOF-SIMS、俄歇电子谱辉光质谱。 光谱 红外、拉曼、紫外、荧光、圆二色谱、fs-TAS。物理吸附、化学吸附。核磁 液体核磁、固体核磁、ESR/EPR穆斯堡尔谱。热分析 TG-DSC TG-MS 、TG-IR、 热膨胀TMA、 DMA 、比热容 、导热系数 。锥形量热仪 、极限氧指数、 UL94燃烧 。色谱质谱 、MS 、 HPLC 。物性测试 VSM、 SQUID 、PPMS 。粒度 ZETA 、固体ZETA 接触角。粘度 、矢量网络 、水分测定、 霍尔效应 、塞贝克系数、 流变仪 、电导率、 阻抗 、肖特基 、光电流、 SPV 、电磁屏蔽 、介电、 透气性测试 。力学性能 纳米压痕、 微米划痕、 拉伸 、疲劳 、冲击、 残余应力、 硬度、理化分析实验室、材料测试实验室、研发实验室等，提供化学测试、生物实验外包、环境检测、模拟计算、科研绘图在内的各类科研服务。

流变仪测试应用
用于测定聚合物熔体，聚合物溶液、悬浮液、乳液、涂料、油墨和食品等流变性质的仪器。 流变学测量是观察高分子材料内部结构的窗口，通过高分子材料，诸如塑料、橡胶、树脂中不同尺度分子链的响应，可以表征高分子材料的分子量和分子量分布，能快速、简便、有效地进行原材料、中间产品和最终产品的质量检测和质量控制。 流变测量在高聚物的分子量、分子量分布、支化度与加工性能之间构架了一座桥梁，提供了一种直接的联系，帮助用户进行原料检验、加工工艺设计和预测产品性能.
采用对样品施加强制稳态速率载荷、稳态应力载荷、动态正弦周期应变载荷或动态正弦周期应力载荷的方式，观测样品对所施加载荷的响应数据；通过测量剪切速率、剪切应力、振荡频率、应力应变振幅等流变数据，计算样品的黏度、储能模量、损耗模量、Tanδ等流变学参数。
旋转流变仪测试系统简介：
1. 同轴圆筒系统
同轴圆筒 (CC) 测量系统通常用于测量低黏度液体，但总体上从低黏流体到黏弹性流体（从水状样品到奶油等半固体样品）都可以测量。这些圆筒系统易于装样（杯内有装样量标记）。由于测量杯的外表面较大，所以从外部可以轻松控制样品的温度，并且低表面张力的流体也不会从测量杯流出。使用特殊的防护罩或防溶剂挥发罩可以避免溶剂挥发。
CC 系统的表面经过磨砂处理或带有表面刻痕，可防止壁面滑移现象。可抛弃测量杯和圆筒也能用来测量难以清洁的样品。
2. 双间隙测量系统
根据 ISO/WD 3219-2，双间隙 (DG) 测量系统采用特殊的转子，在样品与 DG 系统表面之间形成的接触表面积非常大。使用这些系统，您可以在高扭矩分辨率的条件下进行测试，它们尤其适合测量水等低黏度液体。优点是，此类系统的表面积大，另外热稳定性良好。而且，剪切速率非常高时才会发生湍流。
3. 锥板测量系统
锥板转子适合用于各种类型的流体，所需样品量少。不过，对于分散体系样品，应用时需限制最大粒子尺寸(˂10 µm)。
锥板夹具形成的剪切条件一致，并便于清洁。借助快速温度校正功能，它们很快就会达到温度平衡。可以使用防护罩或防溶剂挥发罩等专用附件来预防溶剂挥发。
4. 平行板测量系统
测试膏体、凝胶、软固体或高黏度聚合物熔体时，建议使用平行板测量系统，所需样品量相对较少。由于间隙可调，所以您可以设置各种测量条件。此外，它还能测试高黏度样品（包括无交联的硅胶）、粒径较大的分散体、凝胶（具有三维超结构）和软固体（例如奶酪和弹性体）。另一项优点在于，清洁过程快捷方便。
流变仪测试要求
1．常规是液体样品，半固体、固体样品需提前说明，样品需要具有一定流动性
2.液体样品，需准备5-30ml样品，低粘度液体可多备些，高粘度液体可少备些；
3．固体样品一般用平行板或锥形版测试，需制成一定尺寸的圆片，根据样品直径选择合适尺寸的转子，常用直径20/25/60mm，厚度1-3mm，用振荡模式测试；
4.同个样品测不同模式建议准备多份样品。
5.不测试强酸、强碱性样品。酸碱性样品一定明确告知
6.模量测试即得到复合模量G*，储存模量（弹性模量）G’、损耗模量（粘性模量）G’’、tanδ、复合粘度（振荡模式）。      
触变环测试表征材料触变性的实验，可得材料的结构恢复能力。      
结构恢复测试表征材料受破坏后，结构重建的能力。
旋转模式的三段跃阶变剪切，俗称三段式结构恢复实验。
蠕变恢复可测试材料受力之后的形变，及撤去力之后形变的恢复。
1）旋转流变仪测量系统与样品接触，并施加载荷，并在稳态或动态模式下测量扭矩，用夹具系数将物理量（扭矩、转速）转化为流变学的参数（剪切速率、剪切应力、储能模量、损耗模量、Tanδ），常用测量系统有：
a. 平行板
b. 同心圆筒
c. 锥/平板
d.固体扭摆夹具
e.熔体拉伸夹具
2）旋转流变仪的控温系统
旋转流变仪具有多种控温系统可选，等级越高的流变仪可选的控温系统越多，温度范围越宽；低等级旋转流变仪一般使用液体循环器作为控温设备，高等级旋转流变仪一般可选半导体控温、电加热控温、对流辐射炉控温等，一般适用范围大致如下：
半导体控温（Peltier）：一般在200℃以下，是使用最广泛、最方便的控温方式；
电加热控温：一般在400℃以下，应用于聚合物熔体等材料的测试；
对流辐射控温炉：一般可达到600℃，低温可达-150℃左右，特殊的可达1000℃，主要应用于高温熔体、固体、玻璃熔体、低温合金熔体等材料；
流变仪测试的边界条件
1.流动必须是层流
2.测试过程必须是稳态流动
3.样品与转子之间没有滑移
4. 样品是均匀的


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