美国博曼XRF镀层测厚仪 A 系列 XRF 非常适合具有以下测试要求的客户:
半导体、连接器、PCB 上的极小特征
大型PCB面板
任何尺寸的晶圆
每秒处理超过 2 万个计数的能力
可编程 XY 平台,每个方向移动 23.6 英寸
3D 映射能力
美国博曼XRF镀层测厚仪符合 IPC-4552 A/B、4553A、4554 和 4556、ASTM B568、DIN 50987 和 ISO 3497
洁净室就绪
Bowman 的 A 系列使用多毛细管光学器件将 X 射线束聚焦到 7.5 μm FWHM,这是使用 XRF 仪器进行涂层厚度分析的世界上最小的。 140X 放大相机用于测量该比例的特征; 它配有一个辅助低放大倍率相机,用于实时查看样品和鸟瞰宏观视图成像。 Bowman 的双摄像头系统让操作员可以看到整个零件,单击图像以使用高倍率摄像头进行缩放,并精确定位要编程和测量的特征。可编程 XY 平台在每个方向上移动 23.6 英寸(600 毫米),可以处理
业内最大的样本。 该平台的每个轴的精度小于 +/- 1 μm,并且是
用于选择和测量多个点; Bowman 模式识别软件和自动对焦
功能也会自动执行此操作。 该系统的内置模式识别可用于查看零件(例如硅晶片)上涂层的形貌。
美国博曼XRF镀层测厚仪产品规格
机型对比
元素测量范围: 13号铝元素 到 92号铀元素
X射线管: 50 W Mo 目标 Flex-Beam 毛细管光学元件 @7.5 FWHM 可选:Cr 或 W
探测器: 优于135eV分辨率的大窗口硅漂移探测器
分析层数
及元素数: 5 层(4 层 + 基础),每层 10 个元素。 同时分析多达 25 种元素的成分
滤波器/准直器: 4位置一次滤波器
焦距: 固定为0.02英寸(0.5毫米)
数字脉冲处理: 具有灵活整形时间的 4096 CH 数字多通道分析仪。 自动信号处理,包括死区时间校正和逃逸峰校正
计算机: Intel,CORE i5 第 9 代处理器 (4.1 GHz),16GB RAM,Microsoft Windows 10 Prof,64 位
相机: 1/4″ CMOS-1280×720 VGA分辨率
视频放大倍率: 140X Micro & 7X Digital Zoom: 9X Macro & Table View
电源: 720W,100〜240V; 频率范围为47Hz到63Hz
重量: 1000kg(2200磅)
工作环境: 温度介于68°F(20°C)与77°F(25°C)之间,相对湿度小于98%,无冷凝
可编程XYZ平台: XYZ行程:600毫米(23.6英寸)x 600毫米(23.6英寸)x 100毫米(3.9英寸)
XY桌面:560mm(22“)x 585mm(23”)
X & Y 轴精度:1um (40u”)
Z轴精度:1um (40u”)
样品仓尺寸: 宽度:1400 毫米(55 英寸),深度:1470 毫米(58 英寸),高度:100 毫米(4 英寸)
外形尺寸: 宽度:1470 毫米(58 英寸),深度:1575 毫米(62 英寸),高度:1780 毫米(70 英寸)
其他新特征: Z 保护阵列、自动对焦、聚焦激光、图案识别、Semi S2 S8 兼容就绪
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