QSIL559 温度传感器高导热灌封硅胶

QSil 559灌封硅胶是一种用于电子类灌封的固体弹性硅胶，双组份材料，A为红色，B为透明色，混合比率为100:5，导热系数为1.45W/m K，150℃下15分钟固化。具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能

深圳市上乘科技有限公司是美国Quantum Silicones,Inc.在亚太地区的办事处兼总代理。
QSI（昆腾）集团是专业灌封/密封硅胶制造企业，总部位于美国弗吉尼亚州的里士满，工厂均通过ISO9001：2000认证，生产的产品主要包括：有机硅灌封、密封胶，导热硅胶，LED有机硅产品，高折射率硅胶，有机硅凝胶，有机硅涂层及涂覆材料，有机硅模型材料等。
我们的目标是以业界的技术团队针对您独特的应用为您提供电子灌封、密封胶的解决方案，公司所有产品都符合欧盟环保ROHS认证、SGS认证。
美国QSI（昆腾）集团生产的的灌封、密封、涂覆硅胶产品主要应用于：各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中，起保护，绝缘，导热等作用。
QSI（昆腾）时刻准备着在全球市场中支持您的运营！

导热硅胶Qsil559技术参数

固化前性能
	“A”组分	“B”组分
外观	红色	透明
粘性, cps	15,000	1,000
固化后粘度	9,700
比重	2.35	0.96
混合比率	100:5
灌胶时间	1.5小时
固化后物理性能(150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）	62
张力, psi	437
抗拉强度, %	41
耐温范围	-55 -260℃
固化后电子性能
缘强度V/mil	500
缘常数KHz	4.5
体积电阻率Ohm-cm	5×1014
UL等级档案号码	UL 94 V-0     3.0mm	V-1     1.5mm
热传导系数	~1.45 W/mk

 

 

其他导热硅胶产品的简单介绍

RTVS3-95-1：低粘度、高导热、阻燃型、高缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低黏度、深度固化和高导热性能的应用在组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是的产品。　

 

Qsil108-93-1：用于电子类灌封的 固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。Qsil108-93-1能将散热片与发热体的接合起来达到接触发挥到zui大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。

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