QSIL556 加成型导热灌封胶

QSIL556具有一定的硬度，优良的热传导性能。低模量和快速修复性能，电子类灌封的固体弹性体，无溶剂，操作时间长，延伸性好。可深层固化，具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。适合灌注较大的电子

深圳市上乘科技有限公司是美国Quantum Silicones,Inc.在亚太地区的办事处兼总代理。
QSI（昆腾）集团是专业灌封/密封硅胶制造企业，总部位于美国弗吉尼亚州的里士满，工厂均通过ISO9001：2000认证，生产的产品主要包括：有机硅灌封、密封胶，导热硅胶，LED有机硅产品，高折射率硅胶，有机硅凝胶，有机硅涂层及涂覆材料，有机硅模型材料等。
我们的目标是以业界的技术团队针对您独特的应用为您提供电子灌封、密封胶的解决方案，公司所有产品都符合欧盟环保ROHS认证、SGS认证。
美国QSI（昆腾）集团生产的的灌封、密封、涂覆硅胶产品主要应用于：各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中，起保护，绝缘，导热等作用。
QSI（昆腾）时刻准备着在全球市场中支持您的运营！

QSIL系列灌封硅胶简介

QSIL系列灌封硅胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。加成型灌封硅胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途

广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。

QSIL556灌封硅胶简述

Qsil556灌封硅胶，双组分材料，具有一定的硬度，优良的热传导性能。低模量和快速修复性能，电子类灌封的固体弹性体，无溶剂，操作时间长，延伸性好。可深层固化，具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。适合灌注较大的电子模块和物件，具有优越的抗高低温变化，抗UV紫外线、抗老化性，良好的密封缘性。流动性好，排泡性好。主要用于变压器、电源、水表等的灌封密封。也可用于其它电子、电器、灯饰元器件的灌封。本产品通过UL认证。在室温下可固化也可以加温固化。

 灌封硅胶Qsil556参数

固化前性能
	“A”组分		“B”组分
外观	米白色		黑色
粘性, cps	1,200		2,300
比重	1.31		1.31
混合比率	1:1
灌胶时间	60-90分钟
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表)
150℃下15分钟 100℃下30分钟		80℃下75分钟 23℃下24小时
固化后性能(150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）	46
张力, psi	280
抗拉强度, %	75
耐温范围	-55℃—204℃
固化后电子性能
缘强度V/mi	480
缘常数KHz	3.00
体积电阻率Ohm-cm	1×1014
UL等级档案号码	UL 94 V-0   3.0mm
热传导系数	~0.37W/mk

如需了解更多关于有机硅电子灌封胶的相关信息，可登录到上乘科技的网站上面去查看，里面的资料是非常的齐全的： 【复制链接即可】

 

为了方便客户，也可以自助下单，详情请点击淘宝店铺：量子化学灌封硅胶：/ 【复制链接即可】

本页产品地址：http://www.geilan.com/sell/show-5312193.html