我国半导体/缘高分子复合材料研究取得重大突破
日前，中科院长春应用化学研究所杨小牛研究员课题组在半导体/缘体高分子复合材料研究取得重大突破，其研究结果被期刊《功能材料》以“卷插画”的形式给予重点报道。
在传统观念中，缘体会阻碍电荷传输，因此一般来讲，在半导体/缘体复合材料中，缘相往往扮演着降低材料电学性能的角色。然而近年来研究人员发现，在特定外场条件下，复合材料二维表面处的载流子迁移率并不差。杨小牛课题组次在体相半导体/缘高分子复合材料中发现并确认了缘基质增强的半导体电荷传输现象，随后将这一规律推广到无特定外场条件下的三维体系，并用更普适性的物理量—电导率来论证了这一点。
通过控制聚噻吩/缘聚合物共混物制备过程中结晶和相分离的竞争关系，可抑制大尺度的两相分离，由此得到均匀的半导体/缘体复合材料。这种材料表现出缘基质增强的半导体电荷传输现象。研究人员认为，载流子以化子形式在复合材料中进行传导。由于缘基质化率较低，化子在半导体/缘体界面处传输时受到周围化环境的影响较小，有助于降低界面处的电荷传输活化能，由此提高了两相界面处的载流子迁移率。从此意义上讲，对于两相共混体系，增强的体相电荷传输性质需要满足下列3个条件：先，鉴于电荷主要在共混两相界面传输，缘聚合物的介电常数必须足够低才可能降低电荷传输活化能，从而有效提高半导体相的载流子迁移率；其次，半导体/缘体两相相分离尺度需要足够小，才能大幅提高两相接触界面；第三，要求半导体相要有较好的连续性，有利于减小电荷传输的阻力。
在半导体聚合物中通过共混引入通用缘聚合物，不仅可以提高其电学性能，而且可降低基于塑料的柔性电子器件的成本，提高其柔韧性和环境稳定性。
我国半导体/缘高分子复合材料研究取得重大突破
