WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机

WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

 姜堰市先科仪器厂坐落在举世闻名的江阴长江大桥北岸的姜堰市城南工业园，区位优势明显，交通便利。本厂生产设备先进，计量检测手段完善，技术力量雄厚。产品严格按照国家标准和交通部标准设计生产，并可根据您的需要为您设计制造您所满意的专用设备。 　　本厂所生产的土工仪器系列设备适用于各类岩矿石、建筑混凝土以及陶瓷、耐火砖等非金属脆、硬材料进行钻取、切割、磨平、粉碎取样。本厂在生产岩土制样设备中积累了丰富的经验，可为您精心设计制造出由小到大、由简易到自动化程度较高的系列取芯机、切石机、磨平机、粉碎机，自由膨胀率仪及耐崩解试验仪等专用设备。 　　随着新技术，新材料的不断出现，欢迎各界有识之士对我们的产品提出宝..

WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机

     关键词：微流控芯片，热压封合，LNP合成芯片

WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬质塑料芯片的键合，是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

基于MEMS技术制备的微流控芯片，其表面多种微结构（微通道、微储液池、微孔等）需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是，通过外部压力使得工件表面紧密结合，依靠氢键形成初步键合，当键合压力、键合恒温时间一定时，随着键合温度的升高，离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧，经过一定时间的晶格调整和重构，最后形成一个稳定的结构。

一、主要用途：

（1）PMMA（亚克力）微流控芯片的热压封合

（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的热压封合

（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的热压封合

（4）COP（环烯烃聚合物）微流控芯片的热压封合

（5）COC（环烯烃类共聚物）微流控芯片的热压封合

产品主要特点：

 (1)使用恒温控制加热技术，温度控制精确;

(2)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均—;(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片;

(4)风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果;(5)压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制;

(5)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

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