铝镀银导电硅橡胶片EMI电磁屏蔽材料板材可切垫片密封定做

联系电话（微）：15021179424 19922258248 电磁屏蔽超高导电硅橡胶垫 铝镀银导电硅橡胶片EMI电磁屏蔽材料板材可切垫片密封定做

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电磁屏蔽超高导电硅橡胶垫
超高导电橡胶（Electrically Conductive Elastomer）:将导电粒子与硅橡胶通过化学交联形成具有优异屏蔽性能与环境密封功能的高分子材料，目前已经成为军工、通讯、安防、汽车环保、电子、医疗、导航、无线设备、电子数码、无线充电、存储芯片、振荡芯片、数字交换机、高速微处理器、高速CPU芯片、柔性电路板、图像处理器、屏蔽罩内壳、移动通讯设备、高速信号线速、办公自动化设备、RFID射频识别、音/视频通讯设备终端等行业众多电子产品中常见的应用。
铝镀银导电硅橡胶片EMI电磁屏蔽材料板材可切垫片密封定做
1、 屏蔽效能
设计时应考虑干扰源的强度和频率，电场或磁场的主导地位系统的功率和信号的衰减要求以及材料的一些特性和厚度要求。
2、 闭合力
超高导电硅橡胶材料可以很好的耐受较高的闭合力及环境压力并满足重复开启和闭合要求。它是通过改变自身形状而不是体积来适应所受的压力，从而达到密封效果的。所以在设计时就要考虑到实体导电硅橡胶在受热或受压情况下的形状改变所需的潜在空间。因所需的密封要求不同，所需的闭合力的大小也会不同，例如仅需要电磁密封时，仅需要6磅／in的力即可，如果在电磁密封同时，还需要防水，则需要施加8磅/in以上的力才可能达到要求。另外如果需要施加较小的闭合力时，可采用横截面积为中空形状的挤出导电胶条，如中空0形或者中空D形等，可以节约大量的原材料。
3、 体积填充比
对于大多数静态密封的应用，必须要计算密封的体积和密封胶条将占用多少空间，以决定后者是否可以容纳密封圈，所以体积填充比的设计就显得非常重要。过填充和填充不足都可能使密封失败。
我们要根据使用的要求，确定所需的填充比。如果仅需要EMI密封，则填充比为70%-85%之间即可满足；如果既需要EMI密封又需要防水，则填充比应在95%-98%之间并且提供足够的闭合力才可达到要求。
4、 压缩量
压缩量提供给设计人员一个不同形状横截面导电硅橡胶条的变形能力的定性比较。它是导电硅橡胶材料硬度和横截面的形状的函数。不同形状的导电硅橡胶条的压缩量的范围如表：
注：过盈填充是指导电硅橡胶条的宽度稍大于凹槽的宽度，以提供支撑，无需粘合剂固定胶条。
一般情况下，导电硅橡胶条的压缩量不能低于10%。但是计算此值时要考虑接触表面不平之处对密封条高度的影响以及中空截面形状的壁厚的影响。
5、 电化学相容性
在设计密封胶条时，胶条与配合面间的电化学相容性也必须给予适当的重视。能够发生电化学腐蚀必须三个条件，缺一不可。它们是：
一)两种不同导电材料相互接触或者导体联接：
二)它们之间存在着导电的环境，如电解溶液，盐雾、水蒸汽等；
三)两种材料的电动势差距大。
只有这三个条件同时具备时才会发生电化学腐蚀，影响密封性能。另外，聚合物材料的渗透性也影响电化学腐蚀。由于限制了电解质溶液浸入导电硅橡胶内，而防止了电化学腐蚀的发生。
6、 其它
1)在装配过程中，避免拉伸导电硅橡胶条超过5％。因为拉伸过长，造成橡胶内部的导电粒子之间不能导通形成足够的导电通路，会影响导电性能，也就影响了胶条的屏蔽效能。
2)如果存在剪切力时，则不要选用横截面积为O形的导电硅橡胶条，应选择横截面为D形、P形或者是C形。
3)所用的导电硅橡胶条的压缩永久变形越小越好，一般控制在30％以内(以ASTMD395methodB)。铝镀银导电硅橡胶片EMI电磁屏蔽材料板材可切垫片密封定做

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