斯利通碳化硅陶瓷基板

基板名称：斯利通碳化硅陶瓷基板基材厚度：0.3m导电层：铜金属层厚度：70μm/70μm表面处理：沉金陶瓷电路板供应商：斯利通金属单面/双面：单面镀铜通孔：否阻焊层：绿色应用领域：半导体激光

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。 公司主要产品陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技术制作。   金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案。

碳化硅陶瓷高温强度可以达到1600℃，是陶瓷中高温强度较好的。可以再≤1380℃下使用。硬度2200~800kg/m㎡

SiC陶瓷不仅具有优良的常温力学性能，如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数，而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中佳的。热压烧结、无压烧结、热等静压烧结的材料，其高温强度可一直维持到1600℃，是陶瓷材料中高温强度好的材料。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中好的。

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