半导体电子材料 传感器用沉镍金陶瓷电路板

传感器用沉镍金陶瓷电路板：材质：氮化铝层数：2层基材厚度：0.5mm表面铜厚：35um（按要求定制）表面阻焊：绿油（按客户要求可做白油、绿油、黑油等）孔内填孔：电镀通孔最小线宽线距：0.075mm最小孔径：0.09mm表面处理： 沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，旗下拥有斯利通陶瓷电路板品牌。 公司主要产品陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技术制作。   金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案。

CIS在处理快速变化的影像时，电流会频繁变化并且流量增大从而导致其过热。这个问题也是CIS供应商一直以来所考虑的，所以对IC封装材料的选择上更是精心筛选。而在一众IC封装材料中，陶瓷电路板因其自身的载流量大符合CIS电流量要求就已领先一步，再者传感器用沉镍金陶瓷电路板本身材质散热性好、与其匹配的热膨胀系数的优势更是很好解决了CIS电路频繁变化而导致的过热的问题并且可以使其保持恒温状态。

斯利通传感器用沉镍金陶瓷电路板主营氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、蓝宝石、金刚石等不同陶瓷材质线路板，具有结合力好,高热导率，高绝缘、热膨胀系数与芯片匹配等优点，完美的解决了CMOS芯片散热难的问题。

   


传感器用沉镍金陶瓷电路板的主要参数：
材质：氮化铝
层数：2层
基材厚度：0.5mm
表面铜厚：35um（按要求定制）
表面阻焊：绿油（按客户要求可做白油、绿油、黑油等）
孔内填孔：电镀通孔
最小线宽线距：0.075mm
最小孔径：0.09mm
表面处理： 沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”

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