XDXIII-U160G型 耐张线夹测试内结构封装元件连接器测试设备

无损测试仪器: X射线探伤仪:

 探伤测试,无损测试设备:铸件,压模件,电热丝、发热盘、热敏电阻、电容、集成电路、电路板、电子连接器等的脱焊、空焊、连锡、气泡，工业铸件,焊缝测试,产品内部的图形结构和缺陷,等测试。产品的内部结构是否有损坏、是电子产品无损测试的专用设备。还可用于铸件裂纹，裂缝、气孔等无损测试。

技术参数:

1、数字成像系统:为工业非晶硅DR平板探测器，

2、像素间距:125微米，

3、AD转换16比特。

4、 视场：350x430mm（另有160x130mm250x300mm供用户选择 ）

5、分辨率：125um；(数字化高清图像)          

6、间距：50-500mm；        

7、管电压：50-120kv；         

 8、管靶流：0.2-1.25mA；

9、电源：220VAC

10、主机重量：86kg；

11 、软件功能，图像软件、正反选、缩放、旋转等多功能调节.

射线照相、超声、涡流、磁粉、渗透、目视、泄漏、声发射、塑胶气孔气泡焊接裂纹杂质X射线透视测试等