XDXIII-DF350A型 X光机智能芯片测试设备

电热丝、发热盘、热敏电阻、电容、集成电路、电路板、电子连接器等的脱焊、空焊、连锡、气泡，工件内部的图形结构和缺陷,等测试。产品的内部结构是否有损坏、是电子产品无损测试的专用设备。还可用于铸件裂纹，裂缝、气孔等无损测试。

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智能芯片测试设备

 电子元器件测试设备：

 仪器釆用微焦数字成像,应用于: 电子产品、电子元器件、半导体元器件、BGA、IC芯片、CPU、IC芯片.封装元件、

电热丝、发热盘、热敏电阻、电容、集成电路、电路板、电子连接器等的脱焊、空焊、连锡、气泡，工件内部的图形结构和缺陷,等测试。产品的内部结构是否有损坏、是电子产品无损测试的专用设备。还可用于铸件裂纹，裂缝、气孔等无损测试。

技术参数:

1、数字成像系统:为工业非晶硅DR平板探测器，

2、像素间距:125微米，

3、AD转换16比特。

4、 视场：（100mm/160mm/350mm供用户选择 ）

5、分辨率：125um；(数字化高清图像)          

6、间距：50-500mm；        

7、管电压：50-80kv；         

8、管靶流：0.2-0.5mA；

9、电源：220VAC

10、主机重量：250kg；

11 、软件功能，图像软件、正反选、缩放、旋转等多功能调节.

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