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                  价格:电议
所在地:广东
型号:SA-6/SA-8/SA-12
更新时间:2023-03-30
浏览次数:1054
公司地址:深圳市宝安区西乡恒丰工业城C1栋3楼

向先生(先生) 经理
| 量产型半自动/全自动探针台 | ||||
| 型号 | SA-6/SA-8/SA-12 | 外形 | 1500(长)*1700(宽)*1100(高) | |
| 重量 | 1700kg | 电力需求/功率 | 220VAC±10V/50Hz/2.2KW | |
| 规格参数 | 能够测试的晶圆直径 | 6,”8”,12” | ||
| 晶圆厚度 | 300≤T≤1000um(标准) 300≧T(薄片机型) | |||
| 晶圆厚度偏差 | 50um | |||
| Index time | 300ms(标准速度, die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间) | |||
| Chuck 具备5轴移动机构 | (X/Y/Z/theta/F) | |||
| X-Y轴行程 | 380mm, 高速度300mm/s, 分辨率0.1um | |||
| XY全行程机械定位精度 | ±2um(环境温度在±1°以内波动时) | |||
| XY大速度 | 300mm/s | |||
| Chuck平面度 | ≤5 um | |||
| Z轴行程 | 37mm,探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm | |||
| Z轴移动解析度 | 0.1um | |||
| Z轴定位精度 | ±2um | |||
| Theta 轴 | ±5°/0.0001° | |||
| 光栅尺 | 0.1um光栅尺 | |||
| 预对位平台 | 光学原理检测, 平边或者notch ±1°定位精度 | |||
| 晶圆机械手 | 陶瓷机械手,cassette *1 | |||
| 晶圆装载单元 | 一个升降单元,预对位单元,晶圆传输子单元以及他们的接口 | |||
| 自动对位系统 | 自动水平扫描、自动测试点定位、自动测试中心定位 | |||
| 自动上下片系统 | 料盒安全保护、晶圆定位边预对准 | |||
| 对位单元 | pattern matching | |||
| 位移传感器 | 采用静电容传感器 , 分辨率 2um (option) | |||
| 照明 | 同轴卤素灯照明或LED光源 | |||
| 视场 | 低倍情况:4.9*3.6mm 中倍情况:1*0.72mm 高倍情况:0.49*0.36mm | |||
| PC配置 | I5CPU,4G内存,128G固态硬盘等 | |||
| LCD 显示器 | 对位显示为黑白,其他显示为彩色,中文 | |||
| 键盘 | 单元大小 15*15mm, 46 字母数字 | |||
| 报警器(三色灯) | 红,黄,绿 | |||
| 操作场地要求 | 2200mmX2200mm | |||
| 操作界面 | Windows中文操作界面,中文MAPING动态显示 | |||
| 标记 | 上下标记 ,标记可以实时或者离线标记,标记耗时15~300ms,采用ink或者Laser | |||
| 可以采用的cassette形式 | FOUP 12/8/6”(13或者25片);light FOUP 12/8/6”(13或者25片),12/8/6” open cassette | |||
| 可选附件 | 自动磨针台 | 可以兼容高频测试头 | 晶圆ID 识别功能 | |
| 可以匹配自动晶圆盒取放设备(AGV or OHT) | 直接和晶圆传输控制电脑或者服务器通讯 | |||
| FOUP(front open unified Pod)有别于普通open cassette , 带有洁净气体单元(mini environment),可以在晶圆传输过程保持洁净在Class100洁净室里面,探针台内部可以达到Class 1“主体包括:控制盒,TTL,RS232,GBIP测试机接口 | ||||

 免责声明:以上所展示的[SA-6/SA-8/SA-12 量产型半自动/全自动探针台]信息由会员[深圳市森美协尔科技有限公司]自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。
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