WH-2000A 真空热压键合机

WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是外一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

苏州汶颢微流控技术股份有限公司（原名：苏州汶颢芯片科技有限公司）是一家留学人员回国创业的高新科技企业，集研发、生产、销售为一体，技术力量雄厚，生产设备先进，检测手段齐全，产品质量过硬。公司建立了完备的微流控芯片研发与生产中心，配置了三条微流控芯片生产线，包括数控CNC微加工仪器，软刻蚀有机芯片加工系统，光刻-掩模无机芯片加工系统，可以加工生产所有材质的芯片，如玻璃、石英、硅、PDMS和PMMA等。产品涵盖集成式通用医疗诊断芯片、集成式通用环境保护分析监测芯片、集成式通用食品安全分析检测芯片和基于微流控芯片的新能源体系四大系列数十个品种，以及各类科研类芯片，并在生物芯片和化学芯片领域一直保持技术和研发的领先地位，拥有81项知识产权，其中：已申请发明专利65件、实用新型专利7件，注册商标2件，登记软件著作权7件。

WH-2000A 真空热压键合机产品简介

WH-2000A 真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是外一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

WH-2000A 真空热压键合机产品特点

(1) 使用恒温控制加热技术，温度控制准确；

(2) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；

(3) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；

(4) 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；

(5) 压力准确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；

(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

真空热压键合机技术参数

1、 外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；

2、重量：80kg；

3、工作面板面积：230×200(长×宽)mm；

4、可键合芯片厚度：0~140mm；

5、额定电压：AC220V/50HZ；

6、压力范围：0~5kN；

7、额定功率：1.4KW；

8、 额定zui高温度：200℃；

9、单次PMMA等硬质塑料芯片键合时间：约1.5小时；

 

真空热压键合机特征图解

(1) 气缸；

(2) 调压阀；

(3) 显示屏；

(4) 玻璃观察窗；

(5) 电源接口；

(6) 上板调温旋钮；

(7) 上板温度开关；

(8) 风扇开关；

(9) 气缸控制开关；

(10) 下板温度开关；

(11) 下板调温旋钮；

示意图1

 

 

 

(12) 气压数显表；

(13) 真空表；

(14) 密封圈；

(15) 进气口；

(16) 气源进口；

(17) 真空抽气口。

 

 

 

 

注：以上图案以实物为准，如有变动恕不另行通知。

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