JGT2 铜箔软连接

异形铜箔导电带 缘环氧树脂涂层铜排 导电铜排软连接

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异形铜箔导电带 缘环氧树脂涂层铜排 导电铜排软连接详细说明：

铜箔软连接：也可叫（1）铜箔导电带（2）铜皮软连接（3）电池软铜排（4）MST伸缩节（5）铜片软连接（6）软母排（7）铜排软连接等。

铜箔软连接定义：铜箔软连接是一种大电流导体（安装接触面采用焊压设计生产），东莞金戈电气采用压焊或对焊技术，一次性焊接成型 。

生产原材料： 铜材采用 1.T2或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间 搭接面镀锡或镀银

制作工艺：压焊、钎焊

压焊是一种特殊的焊接工艺，是将0.10mm（标准设计）或按客户要求使用0.03、0.05、0.15、0.20、0.30，0.40、0.50的铜箔在特定的区域焊接在一起，这种焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。

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