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深圳市鑫威微电子科技有技公司自2014年开始专注于电子物料返修业务。主要业务包括：PCB返修 BGA植球 BGA脱锡 IC镀脚 IC翻新 FLASH整脚 BGA拆板 芯片磨字盖面 QFN清洗 BGA除胶 CPU植球 主控植球 BGA返修 DDR植球 EMMC植球 电容屏 主控芯片 芯片划伤修复等。可根据客户需求不断扩展。也能够为客户找到所需芯片物料，各类电路板物料。鑫威微电子科技有限公司是一家正规注册的公司，返修效率高，良率高，产量高。为更多的客户创造更高的价值。

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A、一步，要分清IC是有铅还是无铅工艺，否则IC污染后达不到RoHS要求，造成的后果为严重； 
B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封装材料一般为塑料或陶瓷，在室温下容易吸潮，如果在植球前没有烘烤，易导致IC分层损坏芯片，行业俗称“爆米花”现象； 
C、植球后，焊接要根据锡球的化学成份，设置好相应的温度，否则容易造成植球不牢、不直、球不圆等不良现象； 
3.1、有铅锡球（Sn63Pb37，锡63%铅37%）熔点183℃。 
3.2、无铅锡球（Sn96.G3Cu0.5，锡96.5%银3%铜0.5%）熔点217℃。 
D、植好球的IC一般要做短时间的烘烤，以去除IC表面吸附的湿汽，烘烤完成后要及时放入防潮箱、真空包装或卷带包装，以免回潮导致IC贴装时分层损坏IC

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