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深圳市鑫威微电子科技有技公司专注于电子物料返修业务。主要业务包括：PCBA返修 PCBA 拆解BGA植球 BGA返修 IC镀脚 IC翻新 FLASH整脚 芯片磨字盖面 QFN清洗 CPU植球 内存条芯片植球 DDR植球 EMMC植球 电容屏芯片 主控芯片 芯片划伤修复等。可根据客户需求不断扩展。
公司简介
深圳市鑫威微电子科技有技公司自2014年开始专注于电子物料返修业务。主要业务包括：PCB返修 BGA植球 BGA脱锡 IC镀脚 IC翻新 FLASH整脚 BGA拆板 芯片磨字盖面 QFN清洗 BGA除胶 CPU植球 主控植球 BGA返修 DDR植球 EMMC植球 电容屏 主控芯片 芯片划伤修复等。可根据客户需求不断扩展。也能够为客户找到所需芯片物料，各类电路板物料。鑫威微电子科技有限公司是一家正规注册的公司，返修效率高，良率高，产量高。为更多的客户创造更高的价值。
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产品说明
深圳鑫威微电子科技有限公司EMMC 字库 DDR植球加工BGA返修BGA植球IC加工IC返修一站式服务
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A、一步，要分清IC是有铅还是无铅工艺，否则IC污染后达不到RoHS要求，造成的后果为严重；
B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封装材料一般为塑料或陶瓷，在室温下容易吸潮，如果在植球前没有烘烤，易导致IC分层损坏芯片，行业俗称“爆米花”现象；
C、植球后，焊接要根据锡球的化学成份，设置好相应的温度，否则容易造成植球不牢、不直、球不圆等不良现象；
3.1、有铅锡球（Sn63Pb37，锡63%铅37%）熔点183℃。
3.2、无铅锡球（Sn96.G3Cu0.5，锡96.5%银3%铜0.5%）熔点217℃。
D、植好球的IC一般要做短时间的烘烤，以去除IC表面吸附的湿汽，烘烤完成后要及时放入防潮箱、真空包装或卷带包装，以免回潮导致IC贴装时分层损坏IC
深圳市鑫威微电子科技有限公司专注于IC返修服务。业务范围包括：PCBA返修 PCBA拆板 PCBA焊接 PCBA拆解 BGA返修 BGA植球 BGA脱锡 BGA洗清 BGA拆板 IC镀脚 IC整脚 IC洗脚 IC翻新 IC去字 IC刻字IC换字 FLASH整脚 FLASH洗脚 FLASH镀脚 芯片磨字盖面 QFN清洗 内存条芯片植球 主控植球 DDR植球EMMC植球 电容屏IC清洗 电容屏IC脱锡 电容屏IC整脚 电容屏IC镀脚 电容屏IC洗脚 主控芯片返修 主控芯片植球 芯片划伤修复感光IC镜面划伤修复等。可根据客户需求不断扩展。也能够为客户找到所需芯片物料，各类电路板物料。鑫威微电子科技有限公司是一家正规注册的公司，返修效率高，良率高，产量高。为更多的客户创造更高的价值。欢迎来电咨询！
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