产品简介
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域水处理工程、环保净化、制药机械设备石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域•数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；•全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；•易拆卸易清洗无菌设计；
产品说明
广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域
水处理工程、环保净化、制药机械设备
石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域
•数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；
•全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；
•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；
•易拆卸易清洗无菌设计；
•符合 3-A标准；
量 程 0～3.5MPa内任何量程,zui小量程为 5kPa
准确定等级 0.2级
0.5级
介质温度 － 30℃～85℃
环境温度 － 20℃～85℃
供电电压 DC 24V (12V～32V)
负载能力 电流输出型≤500Ω；电压输出型：≥3kΩ
非线性 0.2％F•S
迟滞性与可重复性 0.1％F•S
长期稳定性 0.1％F•S/y
热力零点漂移 0.02％F•S/℃
响应时间 ≤ 50ms
zui大工作压力 2倍量程
电气连接 霍斯曼接头 /接线端子
过程连接 M24× 1.5外螺纹 或卡箍式快接法兰
测量介质 与 316L不锈钢兼容介质
外部零件的材料 普通不锈钢 /316L不锈钢
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