SP601H 供应Kerect室温固化导热灌封硅胶

高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，在室温或加温下固化。除高导热的特性外，本产品还具有热膨胀率低和缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。

深圳市上乘科技有限公司是美国Quantum Silicones,Inc.在亚太地区的办事处兼总代理。
QSI（昆腾）集团是专业灌封/密封硅胶制造企业，总部位于美国弗吉尼亚州的里士满，工厂均通过ISO9001：2000认证，生产的产品主要包括：有机硅灌封、密封胶，导热硅胶，LED有机硅产品，高折射率硅胶，有机硅凝胶，有机硅涂层及涂覆材料，有机硅模型材料等。
我们的目标是以业界的技术团队针对您独特的应用为您提供电子灌封、密封胶的解决方案，公司所有产品都符合欧盟环保ROHS认证、SGS认证。
美国QSI（昆腾）集团生产的的灌封、密封、涂覆硅胶产品主要应用于：各种电源、线路板、变压器、LED照明产品、传感器、仪器仪表、控制器、汽车电器、各种模组等需要灌封密封保护的部件中，起保护，绝缘，导热等作用。
QSI（昆腾）时刻准备着在全球市场中支持您的运营！

 

 

SP601H

室温固化导热灌封硅胶

性能及特征：

导热率:  2.0W/m·K

应力低，更为有效地保护电器元件。

固态，固化后无渗出物。

优越的耐高低温性，的耐气候耐辐射及优越的介电性能。

化学性能和机械性能稳定

    是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，本产品还具有热膨胀率低和缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。本系列产品亦广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。本产品的固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。

特性		测试方法
基材	双组份  RTV
颜色	A-灰色,B-白 色	目测
A/B混合比例	1:1
粘度  (cps)	12,000
操作时间（小时, 20℃）	2
导热率  (W/m·k)	2.0	ASTM D5470
室温固化时间（小时）	2 4
密度 (g/cm3)	2.75	ASTM D792
硬度	35(邵氏  A)
介电常数  (MHz)	4.8
线性热膨胀系 数（(µm/m·K) ）	150
体积电阻 (Ω·cm)	≥3.3x1014	ASTM D257
保存期限	9个月
连续使用温度	-60至+200℃

固化时间：

系列硅胶在室温下放置 24小时即可自然固化。其固化时间随温度升高而缩短(参见下表)

70°C	40分钟
100°C	15分钟
125°C	10分钟

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