X-RAY XDLM PCB电路板镀层测厚仪

电子工业（包括印制电路行业、半导体工业）

微电子（印制电路、半导体芯片、框架和连接器等）生产

PCB行业涉及的表面处理厚度

• 铜箔表面的镀层厚度（Au、Ni、Pd和Sn等等）

铜箔的厚度

助焊剂的厚度

孔铜的厚度

PCB上的镀层功能

金层：金具有高化学稳定性、导电性好、易抛光、延展性好、易焊接

，耐高温、抗氧化和腐蚀

镍层：用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻

挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

铜层：良好的导电性和良好的机械性能，容易活化，能够与其它金属

镀层形成良好的金属一金属间键合

锡层：锡具有抗腐蚀、耐变色、、易钎焊、柔软、熔点低和延展

性好

PCB镀层厚度测试意义

1、功能性保证：金层太薄性能影响很大。镍

太薄达不到效果，太厚易脆裂等

2、机械性能、尺寸：影响再加工、组装等

3、镀层均匀性：影响产品一致性

4、成本：加强加工或来料检验，减少损失 直接影响产品的性能和寿命

X射线荧光法的特点

• 是一种清洁的测量方法

• 非接触、非破坏的无损检测方法

• 单层、多层以及合金层都可测量

（例如：Sn/Cu、Au/Ni/Cu/PCB、SnPb/Cu 、Ag/Ni/Cu‥ ‥ ‥）

• 安全可靠

• 可广泛应用于各种金属表面处理行业（汽车、微电子、印制电路板、航

空航天、半导体、珠宝饰品、太阳能光伏等等）。

PCB电路板镀层测厚仪仪器原理

当产品镀层中的不同金属元素被X-荧光射线照射后会激发出电子荧光信号，而这些电子都有自己的特定讯号强弱，透过这些特性便可识别出不同金属元素。当仪器接收器收到讯号后会经过运算然后描绘出一个光谱图。由于不同的元素会产生不同的光谱图，它们也有特定的频道，这些数据再经过计算机软件运算后便可以计算出金属镀层厚度或成份数据。

PCB电路板镀层测厚仪XDLM镀层厚度测量仪特点

· 通用性广，因为配备了微聚焦管、4个可切换准直器和 3 个基本滤片

· 适用于微小结构，如接插件或线路板

· 还适用于远距离测量（DCM方法，范围0-80 mm）

· 底部C型开槽的大容量测量舱

· 可编程的台式设备，用于自动测量

PCB电路板镀层测厚仪XDLM镀层厚度测量仪典型应用领域

· 测量印刷线路板工业中，薄金、钯和镍镀层。镍层测厚、化镍厚度

· 测量接插件镀层和触点镀层。

· 在电子和半导体行业中测量功能性镀层。

· 、珠宝和钟表工业。

PCB电路板镀层测厚仪行业典型客户例举

富士康集团

冠捷集团

方正集团

厦门东声电子（产品：听筒）

厦门众盛电路（天线）

厦门骏丰电子（电子插件、显示器配线）

厦门安菲诺电子（电脑接插件）