| 提交询价信息 |
| 发布紧急求购 |
价格:电议
所在地:广东 深圳市
型号:在COG过程内IC预压之高速贴装
更新时间:2021-04-13
浏览次数:2090
公司地址:深圳市宝安区
![]()
Lisa.zhang(女士)
| 功能说明: 本机实现了在COG过程内IC预压之高速贴装,IC对位及贴装过程自动进行,操作员只需更换面板IC对位及贴装过程自动进行,操作员只需更换面板。 主要特征: • 采用光学系统和高公辨率图像处理器 • 伺服马达高速定位,产能高而稳定 • 对应TFT,CSTN高速运作下保证稳定精度 • 编程简单,操作简易 |
![]() |
| 产品规格: 对位方式:XYθ轴马达驱动自动对立 LCD尺寸:Min.20×12mmMax.100×150mm LCD厚度:Min.0.2mmMax.305mm LC尺寸:Min.5.0×0.6mmMax.30×5mm LC厚度:Min.0.3mmMax.0.7mm 生产节拍:约6se c.(每小时达600PCS) 接合精度:XY:±3μm以下 IC与CF距离:Min.0.4mm IC盘放置数:2寸2盘/3寸2盘/4寸1盘 压头尺寸:2.5×15mm(可定做) 工作气压:0.5-0.7Mpa,干燥气源 耗气流量:0.1m3/min 温度范围:RT-150℃ 压力范围:10-50N 图象处理:选用日本高度法视特高配画像处理器 36万像素1/2CCD×2sets LCD 显示器 机身尺寸:W650×D830×H1500 布尔 |
|
免责声明:以上所展示的[在COG过程内IC预压之高速贴装 半自动COG设备(图)]信息由会员[深圳市布尔石英机械配件有限公司]自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。