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自动转塔显微硬度计 显微硬度计 自动显微硬度计 HXD-1000TMJC/2000TMJC

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  • 更新日期:2018-11-16 16:28
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产品 Brief

该系列仪器是在带图像分析自动转塔显微硬度计基础上,增加XY自动步进工作台的控制,直接对硬度计进行控制和数据通讯,包括物镜与压头自动转换,设定控制自动加荷加载,单个压痕或连续多个压痕,设定步进距离,步进移动的模式,步进移动步长,步进自动移动,图像分析软件,自动记录压痕直径与硬度值,自动绘制深度与硬度梯度的X—Y坐标曲线图,自动进行硬度标尺转换,确定和设置压痕位置与试样边缘的距离,提供wordexcel格式的测试报告,可按需求方便地插入试样表面金相组织的图像和硬度值曲线图,用于测定渗碳层、电镀层深度、氮化层、细小零件等金相组织结构的硬度测量,适用于热处理、科研单位、大专院 校、轴承等检测企业。

 
 
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