高烤胶机 型号：HP6
HP6高烤胶机是一种设计为控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备，可实现控温烤胶操作。HP6zui高烤胶温度200℃，稳定控温后可实现温度波动在±0.2℃以内，温度分辨率在0.1℃，表面温度均匀性小于1%的控温操作，并可实现分段线性程控温度操作。
产品性能参数：
zui大设置温度 200℃
温度分辨率 0.1℃
加热功率 800W，220V
重量 8Kg
产品特点介绍：
● 加热板直径170mm，zui大适合6"圆晶烤胶；
● 可手动控制真空吸附，使基片更紧密接触加热面板；
● 高数显温控表，可实现分段线性程序控温；
● 全阳氧化铝机身，美观大方；
● 加热电路控制，方便开始和停止加热；
● 特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用；
● 带热辐射保护盖，微晶隔热面板，更高的热均匀性。
