玻璃纤维布密度批发价

 玻璃纤维增强环氧树脂复合材料具有轻质、耐化学腐蚀、易加工成型、电缘性能优异、力学性能优良等特点。被广泛用于航空、航天、电子等领域的印制电路板的制备。然而，随着集成技术的快速发展，电子元器件逐渐向小型和微型化发展，电子元器件的工作频率急剧增加，这就要求印制电路板基材还应有较高导热性。同时，各国倡导低碳节能，LED 照明与显示技术得到广泛发展。目前松下、住友等已推出高导热印制电路板基材，我国也在大力开发此类材料并将其用于LED 照明与LED 显示。
    一般高导热缘高分子材料通过填充高导热组分来提高导热能力，较为常用的导热填料是无机物。关于缘高分子材料的导热机理周文英等人已有研究。此方法得到的高导热材料价格低廉，有利于工业化生产。本文采用在环氧树脂中加入高导热填料的方法来提高复合材料的热导率，研究了无机填料的加入量对导热系数的影响，分析了无机填料的加入对印制电路板基材物理及电性能的影响。