近年来， 公司通过“自主研发”、“引进消化吸收再创新”及“产学研结合”等发展模式，致力于国产科学仪器设备的研制开发。经公司自主研发、生产的包括金相分析系统、研磨机、自动取样机、离子污染测试仪、剥离强度测试仪、UV激光切割机、外观检查机、X光检查机、孔径孔数检查机和电子拉力计等30余种适用于硬/挠性板的测试仪器及装备，全部具有自主知识产权，多项产品填补了国内空白，一定程度上满足了我国电子电路行业的高质量检验需求。
测厚仪系列
CMI900荧光镀层测厚仪---(应用于PCB业/五金端子业低样品属于低样品台)
X-strata960（或CMI960）X射线镀层测厚仪---(对于测量PCB/电镀业特别对测薄金达到同行业前所未有的高精度)
X-strata980(X荧光镀层测厚及痕量元素分析仪)---（同时分析元素含量和镀层厚度）
CMI700;(CMI760);PCB面铜及孔铜厚度测量仪----(用于PCB板测面铜和孔铜及FPC面铜，测绿油)
CMI511手持式PCB孔铜测厚仪---;(用于PCB测孔壁铜厚);
CMI200手持式测厚仪;----(用于测绿油及氧化膜等)
CMI165新款铜箔测厚仪---(用于PCB/FPC测面铜厚度)
二次元（影像测量仪）---用于电子元件、五金机械、矿石珠宝、军工、汽车、光学等需要高精度测量的行业
尼康金相显微镜——LV100 LV100D LV150（适用手IC元件，金相切片分析，）应用于电子、冶金、化工和仪器等行。同时也是金属学、矿物学、精密工和学和电子学研究的理想仪器。

最佳测厚仪销售服务商
广东正业科技股份有限公司
联系人：黄小姐  电话：手机：
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地址：广东省东莞市高步镇高龙大道中龙路三号
分析元素含量、电镀层厚度合金分类,实现电镀层厚度的精确测试或组成分析 

    在未来，正业将一如既往的视客户为亲人，服务到心，并将进一步突出技术创新,不断提高测试仪器设备的精度和稳定性,大力拓展品牌建设,将正业建设成为检测仪器和设备及电子材料的优质服务商。