EG8050-LV AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV

AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修，由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供、专业、高效的服务。 公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。

AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV

产品特点：

AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修，由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。

适用于:

大尺寸芯片粘接

基底/元器件粘接

要求可返工性粘接

不匹配的CTE基材粘接

替代焊料

使用步骤：

(1) 按 1:1 的重量混合粘合剂。(注：在试剂盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）

(2) 将粘合剂分配到干净的基材上。

(3) 按照建议的固化时间表固化。

固化时间表：

温度                 时间

25℃                120 小时

80℃                 8 小时

100℃                4 小时

125℃                2 小时

150 ℃               1小时

AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV

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