FP4450HF 德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶FP4450HF封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂类，具有高纯度，耐腐蚀，耐高温，耐化学性，防潮等优点。需低温储存，运输需加干冰。

上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供、专业、高效的服务。 公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

产品名称：现货供应德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

应用点: 用于保护裸半导体器件

产品特点：

高纯度，自流平，优异的耐腐蚀性，优异的耐化学性，优异的防潮性能，高温性能，高流量控制

产品介绍

FP4450HF封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶，乐泰黑胶。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂类，具有高纯度，耐腐蚀，耐高温，耐化学性，防潮等优点。需低温储存，运输需加干冰。

品牌: 汉高乐泰Loctite

型号: 乐泰FP4450HF

颜色: 黑色

粘度：32000mPa.s

耐温性能：-65°C至150°C

包装规格：30cc

储存温度：-40°C

订单交期：3-7工作日

性能：底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能;固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力, 补强BGA与基板连接的作用。

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

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