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更新时间：2023-09-15
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许小燕(女士) 销售经理 （来电时请说是从给览网看到我的)
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近日，总部位于英国焊接研究所(TWI)正计划启动一个联合的焊接行业项目，该项目将对手持式激光焊接与现有手工弧焊工艺进行基准对比测试。具体来看，该项目将研究手持式激光焊接的质量、生产率、成本、健康和安全等方面的问题，涵盖各种材料和接头配置。目前，市面上不少激光焊接产品仍然存在行进速度/光束对准的问题，以及引入额外功能(如滚轮或对准装置)以提高一致性的选择；但这增加了时间/成本，降低了应用的灵活性。然而，这些特征试图抵消人工(焊工)和激光焊接特性的组合，这些特性有可能影响焊接属性-轮廓，缺陷类型/频率/分布以及由此产生的接头质量。总而言之，安全始终是首要考虑的问题，并且延伸到传统的手工弧焊，如果在焊接过程中操作员或其他人暴露在激光辐射下有危险，则要求联锁系统关闭焊机电源。”9月14日(今日)，国内以太网交换芯片头部企业苏州盛科通信股份有限公司(简称“盛科通信”，股票代码“688702”)正式鸣锣登陆科创板，为国产数字化网络建设再添一“新兵”。盛科通信2023年9月8日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金100,000.00万元，用于新一代网络交换芯片研发与量产项目、路由交换融合网络芯片研发项目、补充流动资金。 据招股书显示，2020年-2022年，公司营业收入分别为2.6亿元、4.6亿元和7.7亿元，三年平均复合增长率达70.6%。2023年1-6月，公司实现营业收入6.4亿元，同比增长82.88%。目前，国内商用以太网交换芯片行业呈现集中度较高的态势。思科、华为、博通、美满和瑞昱在以太网交换芯片市场中占有重要份额。
以太网交换设备为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。以太网交换芯片则是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。近年来，数字经济的快速发展带动了以太网交换设备应用市场增长，以太网交换芯片需求快速提升。
根据IDC、灼识咨询数据，2020年全球以太网交换设备的市场规模为1807亿元，预计至2025年市场规模将达到2112.0亿元，以太网交换设备市场仍处于快速发展阶段。预计2025年全球以太网交换芯片的市场规模将达到434亿元，中国商用以太网交换芯片市场规模将达到171.4亿元，市场前景广阔。
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普罗索芙特 PROSOFT MVI46/56/69,AB旗下,跟AB很像,
飞利浦 EPRO MMS6210/621...,PR6423/003-031
横河YOKOGAWA AAI,ADV,ADI,ANB,AMM,SB,PW(型号开头)，卡件(CPU,电源,输出,PLC)
霍尼韦尔 Ho
GE(IC693,IC697,IC695,IS200,DS200
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施耐德（140-CPU-67160，DDI-,140系列，）
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本特利的3500系列的模块，330开头的前置器 线 探头
艾默生 A6500 A6110 A6210 A6410 KJ开头的型号
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霍尼韦尔有做 51 CC DC 8C MC MU TC开头的
英维思的3503E 3805E 3721 3008 3511英维思基本上都有现货
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