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 近日，总部位于英国焊接研究所(TWI)正计划启动一个联合的焊接行业项目，该项目将对手持式激光焊接与现有手工弧焊工艺进行基准对比测试。具体来看，该项目将研究手持式激光焊接的质量、生产率、成本、健康和安全等方面的问题，涵盖各种材料和接头配置。目前，市面上不少激光焊接产品仍然存在行进速度/光束对准的问题，以及引入额外功能(如滚轮或对准装置)以提高一致性的选择；但这增加了时间/成本，降低了应用的灵活性。然而，这些特征试图抵消人工(焊工)和激光焊接特性的组合，这些特性有可能影响焊接属性-轮廓，缺陷类型/频率/分布以及由此产生的接头质量。总而言之，安全始终是首要考虑的问题，并且延伸到传统的手工弧焊，如果在焊接过程中操作员或其他人暴露在激光辐射下有危险，则要求联锁系统关闭焊机电源。”9月14日(今日)，国内以太网交换芯片头部企业苏州盛科通信股份有限公司(简称“盛科通信”，股票代码“688702”)正式鸣锣登陆科创板，为国产数字化网络建设再添一“新兵”。盛科通信2023年9月8日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金100,000.00万元，用于新一代网络交换芯片研发与量产项目、路由交换融合网络芯片研发项目、补充流动资金。
 
  盛科通信主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案和坚实的保障。目前，盛科通信公司产品已作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商的主要以太网交换设备中。

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