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价格：电议
所在地：江苏 苏州市
型号：星准IR9721
更新时间：2023-08-04
浏览次数：705
公司地址：江苏省苏州市吴江区湖心西路666号
博众半导体(先生)
产品特点：
高精度：3D精度：±7.5um @3σ；支持150um BGA Balls；支持Surface dent检测；支持色彩检测
高兼容性：兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封装形式；覆盖3*3mm-120*120mm芯片尺寸
高扩展性: 支持Tray to Tray/Tray to Reel
高产能：UPH up to 40k
设备型号
IR9721
出入料Input & Output Media
Tray to Tray/Tray to Reel
芯片尺寸Device Size
3x3 - 120
球径Minimum Ball Size
150um
表面检测能力
Surface defect capability
50
3D精度3D rep/acc
7.5um
20um球高检测
Low Ball Inspection(Minimum height 20um)
Avaliable
表面凹坑检测
Dent/Bulge Inspection(measure height/depth)
Avaliable(Bottom only)
分选Sorting
1x4 Head
色彩检测(选配)
Color Camera(option)
Avaliable
芯片厚度检测(option)
Compo
Avaliable
二维码读取
2D Code Reading
Avaliable
字符识别OCR
Avaliable
裂纹检测Crack Inspection
15um width
UPH
3500(PKG35X35)
14K(PKG5*5 QFN 5S)
40K(PKG5*5 QFN)
设备参数：
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