铜(Cu)

铜(Cu)有靶材、背板、铜丝、铜颗粒

北京金源新材科技有限公司（Beijing Jinyuan Advanced Materials Technology Co.,Ltd.）坐落于中关村科技园区，是一家专注服务于新材料行业的高新技术企业。这些技术将帮助中国新材料行业用户大幅提高溅射靶材利用率、提高镀膜材料的镀膜效果，研发和生产出高质量的产品。   金源新材科技公司作为中关村科技园区新材料领域具实力的公司之一，通过与科研院所的联合研发和广泛的合作，公司为各科研院所、企业、高校等提供专业优质的溅射靶材、镀膜材料、高纯材料、粉体材料、稀土材料以及蒸发源材料等产品。产品广泛应用于航空航天、太阳能光伏企业、光学镀膜、熔炼、电子信息、半导体集成电路、平板显示、记录介质、工件表面涂层等领域。

名  称：铜(Cu)

符  号：Cu

分子量：63.55

CAS：7440-50-8

熔  点：铜(Cu)的熔点为：1083.4℃

沸  点：2567℃

纯  度：4N5

产品优点：铜(Cu)呈紫红色光泽的金属，有很好的延展性。导热和导电性能较好。中铖提供的6N超高纯电解铜，在分析至少40个杂质元素的基础上，铜（Cu）化学纯度达到6N（6N），气体元素C、N、O、H、S等满足半导体要求，应用于集成电路用溅射靶材、蒸发膜材、阳极材料等。

产品用途：芯片制造用靶材，先进封装用靶材。

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