喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-R＆D-XXXD
名称（Name）
喷射型AP等离子处理系统（Jet type plasma processing system）
等离子电源型号（Plasma power model）
CRF-APO-R＆D-XXXD
电源（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率（Power）
600W/25KHz（Option）
功率因素（Power factor）
0.8
处理高度（Processing height）
5-15mm
处理宽幅（Processing width）
直喷式（Direct jet type）：1-6mm（Option）
旋喷式（Potary jet type）：20mm~80mm
内部控制模式（Internal co
ntrol mode）
数字控制（Digital control）
外部控制模式（External co
nteol mode）
启停I/O（ON/OFF I/O）
工作气体（Gas）
Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）
电源重量（Power weight）
8kg
产品特点： 可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；
设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；
可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；
使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制。
应用范围：主要应用于电子行业的壳印刷、涂覆、点胶等前处理，屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
等离子清洗设备可根据污染物的类型采用不同的清洗方法
等离子清洗是通过化学和物理作用从分子层(一般厚度为3~30nm)中去除污染物，提高工件表面活性的技术。所去除的污染物可能是有机物，环氧树脂，光刻胶，氧化物，微粒污染物等。电浆处理可以根据污染物的类型采用不同的清洗方法。
1、灰化表面有机层
污染物在真空和瞬时高温下蒸发，被高能离子粉碎，从真空中排出。
UV辐射破坏污染物，等离子处理每秒只能穿透几纳米，所以污染层不厚。指纹也适用。
2、氧化物去除
这一过程包括使用氢气或氢气和氩气的混合物。有时也可以采用两步法。首先把表面氧化5分钟，然后用氢气，氩气的混合物去除氧化。各种气体也可同时进行处理。
3、焊接
一般情况下，印刷电路板焊接前应使用化学药剂。这些化学物质必须在焊接后用等离子法去除，否则会导致腐蚀等问题。
等离子清洗设备的原理是：真空状态下，压强减小，分子间的距离增大，分子间的作用力减小，利用射频源产生的高压交变电场，将氧气、氩、氢等技术气体冲洗成反应活性高、能量大的离子，与有机污染物和微粒体污染物反应或碰撞形成挥发性物质，工作气流和真空泵去除挥发性物质，实现表面清洁活化。它是一种彻底的剥离清洗方法，具有清洗后无废液、金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料处理良好、整体、局部和复杂结构清洗的优点。
等离子清洗是通过化学或物理作用对工件表面进行处理，实现分子水平的污染物去除（一般厚度为3～30nm），从而提高工件表面活性。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺，在这种情况下，等离子处理可以产生以下效果：
1、灰化表面有机层
污染物在真空和瞬时高温下的部分蒸发，污染物被高能离子粉碎并被真空带走。
紫外辐射破坏污染物，由于等离子体处理每秒钟只能穿透几纳米，所以污染层不应该太厚。指纹也适用。
2、氧化物去除
这种处理包括使用氢或氢和氩的混合物。有时也采用两步流程。第一步是用氧气氧化表面5分钟，第二步是用氢和氩的混合物除去氧化层。它也可以同时用几种气体处理。
3、焊接
通常，印刷电路板应在焊接前用化学药剂处理。焊接后，这些化学物质必须用等离子体法去除，否则会引起腐蚀和其他问题。
等离子清洗设备的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁活化的目的。是清洗方法中彻底的剥离式清洗，其优势在于清洗后无废液，特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
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