电子变压器等离子表面处理机批发

产品特点：配置专业移动平台，一键式控制启动，操作简单；可配置特制平台，满足客户多元化需求；可选配增加低温处理系统，处理温度可达45℃以下应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

深圳市诚峰智造有限公司是一家专业致力于提供等离子设备及工艺流程解决方案的高新技术企业，作为一家等离子清洗机厂家，使用等离子体表面处理技术为客户解决产品表面处理问题。 中国香港、台湾、深圳、苏州、天津、成都设立六大销售及客户中心，销售及客服网络遍布全中国，拥有国内外销售及客服团队。 源于美国

电子变压器等离子表面处理机批发：诚峰智造

自动X/Y轴式AP等离子处理系统CRF-APO-N&AP-XY

型号（Model）
CRF-APO-N&AP-XY

电源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W /25KHz

有效处理高度（Processing height）

5-15mm

处理速度（Processing speed）

0-300mm / s

Y轴数量（Number）

1set-4 set/Y（Option）

工作气体（Gas）

Compressed Air （0.4Mpa）

产品特点：配置专业移动平台，一键式控制启动，操作简单；

可配置特制平台，满足客户多元化需求；

可选配增加低温处理系统，处理温度可达45℃以下

应用范围：主要应用于电子行业的壳印刷、涂覆、点胶等前处理，屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

在BGA封装中，基板或中间层是很重要的一部分，除了用于互连布线外，还可用于阻抗控制和电感/电阻/电容集成。因而要求基材具有高的玻璃转化温度rS(约175~230℃)、高的尺寸稳定性和低的吸潮性能，并具有良好的电性能和高可靠性。另外，金属膜、绝缘层和基材介质之间也有很高的粘附性。
1、引线键合PBGA封装的工艺过程。
①PBGA基板的制备；
将BT树脂/玻璃芯板两面压成极薄(12~18微米厚)的铜箔，钻孔、通孔金属化。采用传统PCB工艺，在基板的两面制作出导带、电极和安装有焊料球的焊区阵列。再加入焊料掩膜，制成显露电极和焊缝的图形。为了提高生产效率，通常一个基片中包含多个PBG基片。
②包装工艺过程。
圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→检查→测试包装
芯片粘接采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘接到基板上，再用金线连接实现芯片与基板的连接，接着用模塑包封或液态胶灌封保护芯片、焊接线和焊盘。采用特别设计的熔点为183℃、直径30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb，用普通回流焊炉进行回流焊，高温加工温度不能超过230℃。然后用CFC无机清洗剂对基片进行离心清洗，以去除残余的焊料和纤维颗粒，随后进行打标、分离、检查、测试和包装。以上就是引线键合PBGA的封装工艺。
2、FC-CBGA封装工艺过程。
①陶瓷基板。
由于FC-CBGA基材为多层陶瓷基材，其制作比较困难。由于基板的布线密度高，间距窄，通孔也多，以及对基板共面的要求高等原因。其主要工艺为：先将多层陶瓷片基材高温共烧成多层陶瓷金属化基材，再在基材上制作多层金属线，然后电镀等。在CBGA组装过程中，基板与芯片、PCB板的CTE不匹配是导致产品失效的主要原因。为了改善这种状况，除了采用CCGA结构外，还可以采用其他的陶瓷基板——HITCE陶瓷基板。
②包装工艺过程。
圆片凸点的制备：呻圆片切割→呻芯片倒装及回流焊→底部填充呻导热脂、密封焊料的分配+封盖斗装配焊料球→回流焊斗打标+分离呻→检查→测试包装
3、引线连接TBGA的封装工艺过程。
①TBGA载带。
TBGA通常用聚酰亚胺材料制成载带。制造时，先将铜片两面覆铜，再镀镍、镀金，再冲孔、通孔金属化，制成图形。由于在这种引线连接TBGA中，封装热沉又是封装的加固体，同时也是管壳的芯腔基底，所以在进行封装之前，首先要用压敏胶将载带粘接在热沉上。
②包装工艺过程。
圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→检查→测试→包装

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