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阿米控技术有限公司专注于于工业自动化PLC模组与控制系统零部件组件
其使命是帮助客户提高生产力并且减少停机时间
阿米控技术公司整合了工业自动化领域的众多知名品牌
10年行业积淀，全球各大企业开展技术及业务合作
冶金、电力、化工、机械、供水，石油天然气等领域
库存备货充足
库存零件超过9000000个库存
充分利用我们全面的工业自动化零件库存，我们存储全新原装硬件和停产的控制零部件。
“Listen Think Solve”（倾听、倾心、倾力），旨在好地表明阿米控技术致力于倾听客户所需，以资深的备件供应链经验，
全力帮助客户解决备件难题，让工业自动化领域没有难买的备件！

有关软件功能测试又分为底层嵌入式软件测试和编程软件的测试。

底层嵌入式软件指PLC的系统软件，即在产品的CPU模件内的嵌入式固化软件（FIRMWARE），在工业控制系统的CPU模块里，都有一个IC芯片，里面是CPU的固化系统软件。通常称之为SOC（SystemOnChip），这个SOC是控制器的核心。实现SOC的方式主要有ASIC和FPGA两种。目前，德维森的主要的嵌入式软件是用FPGA技术来进行固化的，因此这里只简单介绍FPGA芯片的测试流程。

在进行制造过程的芯片测试时，首先要将FPGA芯片的原料检验委托供应商进行，公司每月一次进行抽检，以保证芯片本身的质量没有问题；同时，所要嵌入的软件必须已经通过FPGA样片调试，功能已经合格。

芯片首先通过芯片写入器将软件写入，之后，由测试人员将芯片插入到测试电路上，使用逻辑分析仪对芯片的预先指定的管脚波形进行逻辑分析测试，为了保证能够对芯片进行100%的测试，这一步骤只对几个关键点的波形进行测试。逻辑测试完成后，对芯片进行电性能测试，这一步骤主要测试芯片的工作电压的高低限值和自动恢复性能。电气性能测试完成后，开始对芯片进行老化测试。老化后，再进行一次逻辑分析测试，并选取至少5%的芯片进行综合性能测试，主要售察芯片的软件功能供设计修改参考。

Bosch EG2/K Rack 1070075760-103

Weidmüller VPU I 1+1R

Stanley 21A100301 

ATEQ AES-002-6 

National Instruments AT-MIO-16 

ATEQ AES-002-5 

Stück Weidmüller WDK 2.5PE 1036300000 

Stück Weidmüller WTL 6/3 1018800000 

Pepperl + Fuchs IC-KP2-2HB21-2V1D 

Phoenix Contact MCR-1CLP-I/I-00 

Bosch CL500 GG 500 Rack 062324-203 + Bosch E24V- + A24/2-e + A24/05 e

Theben LUXOR 405 Dimmmodul 4050000 

Theben Ramses 812 

ABB / BBC HEDT 300 379 R1 / 8016/036 / ED 1781

Mitsubishi Melservo MR-J3-10B 

Mitsubishi Melsec A62PEU 

Mitsubishi Melsec A1S63P

65 Stück Weidmüller WPE 4 1010100000 

Netstal REL II 110.240.6595b

Netstal RPC 110.240.5328

ARTIS Tool Monitor STM-2 

Siemens 3NE5424-0C 

LENZE MDEMA1M071-42 Getriebemotor mit Getriebe GKR04-2M

STAHL 8523/8 Leistungsschalter / Motorschutzschalter 2,5 - 4A 8523/81-08-000


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