产品简介
稳定的修复结果 功能丰富的软件超高的修复精度 可能编辑修复形状0.1微米精度的直线电机平台 看上去AOI定位小的损伤 可做多工位设计1微米的激光精度 自动上下片
公司简介
半导体测试设备,晶圆工艺设备,实验室方案
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产品说明
SEMISHARE LCVD系列激光修复系统
1. CVD工作原理:用金属材料连接在各种不同的制程材质上。修补断线,通孔以减少线缺陷,进而提高良率。
CUT工作原理:利用激光切割,熔接功能,修复短路,断线,以减少线缺陷,进而提高良率。
2. 连线效果
成膜规格:
材质:Cr,Mo,W,Al
zui小线宽:2 micron
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