2400e 平行缝焊机美国ssec

率管壳密封焊接

公司总部位于北京，其前身为三吉电子（北京）有限公司成立于1993年，2003年公司经改组名为北京三吉世纪科技有限公司。公司自成立至今始终致力于将欧美的电子生产、半导体制造设备及工艺介绍到国内, 成为多家欧美半导体设备制造商的中国代理。超强的本土化技术服务队伍为客户及时提供全方位的售后服务并为客户的工艺疑难问题提供总体解决方案。 在业内享有良好的声誉。 产品涉及半导体芯片制程、混合电路的封装和测试、电子装配、表面防护及可靠性试验。 客户遍布航天、航空、电子、通讯、船舶、汽车、医疗及大专院校等。 主营业务： 半导体制造设备及工艺，产品涉及半导体芯片制程、混合电路的封装和测试、电子装配、表面防护及可靠性试验等方面。

SSEC公司平行封焊机是采用平行相向运动的两个电，由于电与管帽接触点很小，所以当电流通过时，接触点的电阻很大，根据电流通过时使导体发热的原理，在电与管帽相接触的地方产生很高的热量，达到柯伐材料熔化的温度，使被焊接的材料熔化，从而完成焊接。
M2400e平行缝焊机提供了良率且温度***低的气密封装缝焊制程。其的功能包括数字缝焊电源和盖板贴放检查。M2400e可以单独使用或者与VPSP设计的干燥箱及真空烤箱通过互锁贯通集成使用。Windows?驱动的软件使得多个用户定义的程序可以多种排列组合运行，从而在单一的系统上非常经济地实现不同尺寸封装的密封。

关键的程序参数包括：
数字化电源控制
实时电压力控制
电高度控制
正方形、矩形、圆形及不规则形状的封装的密封路径管理，封装尺寸可达12" x 8"

干燥箱参数：
压力
气体混合及喷注（氧气、氦气或氮气）

烤箱参数：
烘烤时间
烘烤温度
温度循环以减少湿气
真空-N2净化循环
M2400e平行缝焊机实现了良率的质量的密封表面。


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