提交询价信息
发布紧急求购
您好,欢迎来到给览网!手机版|本站服务|添加收藏|帮助中心
您所在的位置: 给览网 » 供应 » 仪器配件 » 其他仪器配件 » 84-1LMISR4 银胶

84-1LMISR4 银胶

广州市昌博电子有限公司
会员指数: 企业认证:

价格:电议

所在地:广东 广州市

型号:84-1LMISR4

更新时间:2022-09-21

浏览次数:1098

公司地址:广东省广州市

刘少博(先生)  

产品简介

ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前上出胶速度快的一款导电银胶。

公司简介

广州市昌博电子有限公司原名华博电子科技有限公司。为香港云翔实业有限公司旗下子公司,经国家工商注册一般纳税人高新企业.十年诚信服务商.

公司是一家专业致力于LED半导体集成电路封装与微电子应用等电子产品配套服务商。授权经销美国EMS.汉高乐泰.烟台九邦电子化工材料。应用范围涉及显示及照明工业,通信,汽车电子,电子元器件,电子组件,电路板组装等领域........

公司信守长期合作,共同发展的承诺,“团结进取,务实,开拓”为行动纲領,以品质为动力,以Z佳信誉为挑战. 拥有专业的销售工程师团队,在广州,珠海,天津,成都设有分公司,确保在产品售前,售中,售后等环节提供全程技术优质高效和细心周到的服务,诚心,诚信服务于广大客户。

展开

产品说明

品牌 LOCTITE/乐泰 型号 84-1LMISR4 树脂类型
粘合材料类型 环氧 工作温度 170 粘度 8000
包装规格 454G 固化方式 热固化 有效期 12
保质期 12 产地 美国 功能 导电
用途范围 LED


ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,

广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前上出胶速度快的一款导电银胶。

成份 - 含银环氧树脂

外观 - 银浆

密度 3.5g/cm3 

粘度 25℃ 80Pa.s 

工作寿命25℃ 18hrs

完全固化时间 175℃*60min

芯片剥离测试 19kg

CTE 40ppm/℃ 

导热率 2.5W/m.k 

体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 

特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.

储存期 -10C*6months

 

规格:10.8,18,36,454克包装供其选择



本页产品地址:http://www.geilan.com/sell/show-7190269.html
免责声明:以上所展示的[84-1LMISR4 银胶]信息由会员[广州市昌博电子有限公司]自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。
[给览网]对此不承担任何责任。
友情提醒:为规避购买风险,建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量!

发布询价单

没有合适的产品?是否在线询价?
询价标题
联系人
电话
主要内容
验证码