适用范围：
适用于各种线材与连接器或PCB焊接，广泛用于LVDS细同轴线、USB2.0&3.0，TYPEC、HDMI、
H-SPEED、FFC、FPC等产品，焊接品质稳定，焊接精度高，zui小焊接PITCH可以到达0.3mm，产品设计
在行业产品的使用的基础上创新了步进机头,伺服机头和气缸及伺服移动平台，提升生产效率，同时，
该产品在下压机头程序上做了创新设计,特别是对PCB的焊接可以起到焊盘保护作业由传统的气压机头创
新为步进马达机头，该设计可以根据不同的产品焊接需求，灵活调整下压高度可以在整个焊接过程
中自由设定
产品特点：
本机器含机箱和头头两部分,控制系统和温控系统均采用日本松下产品，性能稳定，温度控制
操作界面采用人机界面，操作方便快捷
机头采用气动和步进驱动,机台采用平台选配:单平台,气缸左右移动双平台,步进移动多工位平台
平台有2种选配方案:显示器监控,自动送锡
技术参数：
工作电源AC220V/50HZ
工作气压0.4-0.6Mpa
驱动方式机头下压编程控制，平台X-Y微调
焊接下压高度zui小0.01mm可调
功率2000VA
加热时间000-999(*100ms*10ms)
加热温度常温-600度
焊接精度0.3PITCH
辅助装置选配CCD安装支架和自动送锡
重量15kg
外形尺寸主机L*W*H：350mm*245mm*335mm
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“要做就做精品，做行业的标杆”是川田精工风发正茂的年轻才子的决心和恒心。务求做到“售前、售中、售后”用品质做产品，用诚信做品牌。
以中诺实力为基础，以敬业、专业、高素质的团队为基石，川田精工自始至终秉着为用户“提高企业竞争力，提升企业形像”的信念，不断的铸造精品，不断创新，永不止步。。。。。。
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：廖先生
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