TK-1S

【DIC】BGA返修台 rd-500V | RD-500SV | RD-500III | RD-500SIII

品质，由制造型向创造型实业迈进。公司依托于中国国内电子制造业的高速发展，产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、LED以及光伏太阳能等行业领域，已在市场中建立起良好的信誉和广泛的商业资源。近年来，随着市场的日渐成熟和业务的不断发展，公司的业务已经遍布中国大陆以及港台市场，并形成较为完善的销售网络，深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将紧跟信息时代的发展步伐，充分利用自身优势，不断提升自身的服务理念，致力于为客户提供更专业化、系统化的技术支持与服务，进一步建立稳固的销售网络，从而将公司发展成为引领中国电子行业发展的知名实业。

Malcom粘着力测试仪TK-1/ TK-1S衡鹏供应


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【DIC】BGA返修台 rd-500V | RD-500SV | RD-500III | RD-500SIII
【SANWA三和】：万用表 CD-800A | DCL3000R | DCM22AD | PM-3 | YX360TRF | YX-361TR
【ZETA泽塔】：轮廓测试仪 Zeta-20 | Zeta-300
【A&D】 ：振动发生   LC-4102 | LC-4221 | AD-4401 | AD-4532B
【EBAC】：低温运输装置  EBT-75RC | CS-01S | EBT-10H

…………………………   衡鹏另外供应  ………………………………

特点：

·测试锡膏的粘着力
·测定项目：粘着力、冲压力、探针浸入量
·浸入方式可以选择3种方法，可以进行接近于实际贴装条件的测试
·可以变更设定条件，根据要求将粘着力的差异及时反馈给生产现场
·设定条件：冲压力、冲压时间、分离速度、浸入量


规格：
传感器负荷  测定范围：0～500gf±2gf
            分辩率：0.25gf

浸入方式：1）定压浸入方式（标准规格 JIS）
          2）定量浸入方式
          3）定点浸入方式（标准规格 IPC）

测定结果  1）粘  着  力：T   gf
          2）冲压力实行：P   gf
          3）浸入量实行：D   μm

设定条件  1）冲压力 -20～-500gf
          2）冲压时间 0.1～99.9s
          3）分离速度
             1.0～10.0mm／s（定压浸入方式／定量浸入方式）
             2.0～600.0mm／min（定点浸入方式）※
          4）浸入量 20～200μm
          5）温度 室温＋10℃～250℃
付属品    手动印刷器（SUS 网板 200μm）
          试验片 SUS 探针 5.1Φ

衡鹏供应：

【COSMO】:LS-1866/AF-2400 /DP-340/330BA/340B/COSMO 330BA/DM-3501
【EMIC】 : 512-A 512-D、513-B、6001-A、6002-A、208-A、540-E、710-D、731-B、760-B、EM－852
【LEVEAE】: VP-8193D/VP-8194D/VP-8133D/VP-7723D
【SUGA】：NX75、SX120、SX75、XL75、XL75S、S300、S80、S80D、SS80、SL80、U48、MV3000、M6T、STP-200、CAP-200、CT-3、CYP-200、CCT-1L、DW-3、OMS-P、OZ-2、GS-UV、GS-P、TG100、HH-1、HH-3

、EF-2R、SS-2、SW-5G、CC-M、CC-I、SC-T、SC-50μ、SC-WT、SM-T、VC-2、GS-1K、GS-2K、GS-4K、GM-1、HZ-V3、HZ-O、HZ-T、HZ-L、HZ-G、DAW、MG-1、NS-1、HA-TR、WT-C、NS-1S、ER-1、ON-2M、

U48AU、U48、X25、LM-D、FR-II、PS-V、PS-JS、GF-5、DT-DX、DT-W、DT-R、SUGA U48
【中央精机株式会社 CHOU】AMH-13、AMH-25、AMC-4、AF-I、AF-RF、8230E、82311、82321、QH-1、LAC-S、C-60



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