HCCR-3000 华测差热分析仪

HCCR-3000华测差热分析仪一、差热分析仪型号（HCCR-3000）二、差热分析仪产品简介： 差热分析（DTA）是在程序控制温度下，测量物

几大系列：功能材料电学综合测试系统、绝缘诊断测试系统、高低温介电温谱测试仪、极化装置与电源、高压放大器、PVDV薄膜极化、高低温冷热台、铁电压电热释电测试仪、绝缘材料电学性能综合测试平台、电击穿强度试验仪、耐电弧试验仪、高压漏电起痕测试仪、冲击电压试验仪、储能材料电学测控系统、压电传感器测控系统。

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HCCR-3000华测差热分析仪

一、差热分析仪型号（HCCR-3000）
二、差热分析仪产品简介：
       差热分析（DTA）是在程序控制温度下，测量物质和参比的温度差和温度关系的一种技术。当试样发生任何物理或化学变化时，所释放或吸收的热量使试样温度高于或低于参比物的温度，从而相应地在差热区线上可得到放热或吸热峰。差热曲线（DTA）是由差热分析得到的记录曲线。曲线的纵坐标为试样与参比物的温度差（△T），向上表示放热反应，向下表示吸热反应。差热分析也可以测定试样的热容变化，它在差热线上发映出基线的偏离。

三、差热分析仪技术指标
1. 温度范围: 室温~1000℃ 
2. 量程范围: 0～±2000μV 
3. DTA精度: ±0.1μV 
4. 升温速率: 1～80℃/min 
5. 温度分辨率: 0.1℃ 
6. 温度准确度: ±0.1℃ 
7. 温度重复性: ±0.1℃ 
8. 温度控制: 升温：程序控制        可根据需要进行参数的调整
             降温：风冷 程序控制   可选配 半导体冷却系统、液氮冷却系统 等
             恒温：程序控制        恒温时间任意设定
9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作
10. 气氛控制: （选配）气体流量计，气氛转换装置
11. 数据接口: RS-232串口通讯  配套数据线和操作软件
12. 主机显示: 汉字大屏液晶显示 蓝底白字
13. 参数标准: 配有标准物,用户可自行对温度进行校正
14. 基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
15. 工作电源: AC 220V  50Hz

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