价格:电议
所在地:北京
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更新时间:2014-12-12
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18618315708 包经理(女士) 销售经理
太阳能多晶硅晶片和单晶硅晶片的生产过程涉及到机械,湿化学,热学和电子物理过程,从硅碇上切割下的晶片,进行蚀刻,掺杂。所有这些工艺过程,以及工艺间的晶片搬运,都会引入应力,从而导致晶片的缺陷。例如 微裂纹(包括硅片表层内部的微裂纹)、针孔、杂质、污垢、内部气泡等。 在制作电池片以前,必须对晶片进行检测分级,稳定可靠的识别缺陷。 右图的样品显示的微裂纹,由于机械拉伸引起。这类缺陷非常严重,因为裂纹就是潜在的断裂点。