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半导体晶片甩干机 型号:MHY-26233
日期：
2016-03-17
点击：
312
查看原图
简介：
图库说明
半导体晶片甩干机
型号:MHY-26233
功能：
用于半导体晶片高速旋转干燥。
机理：
高速旋转使半导体晶片充分与空气接触，快速干燥。
参数：
转速可设置范围：300-8000/分
时间可设置范围：2*999秒
基片适用范围：10mm-150mm.
结构：半导体晶片卡装。
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