红外测温仪
MHY-26479
冶金和玻璃加工过程监测，测温范围250 to 800°C.。光谱响应1.1 to 1.7μm，zui小目标尺寸1.3mm。应用于半导体基片、锻铝、离子渗氮、热处理、玻璃模具等。冶金和玻璃加工过程监测，测温范围250 to 800°C.。光谱响应1.1 to 1.7μm，zui小目标尺寸1.3mm。应用于半导体基片、锻铝、离子渗氮、热处理、玻璃模具等。
冶金和玻璃加工过程监测，测温范围250 to 800°C.。光谱响应1.1 to 1.7μm，zui小目标尺寸1.3mm。应用于半导体基片、锻铝、离子渗氮、热处理、玻璃模具等。
