FISCHERSCOPE® X-RAY XDVM®-µ
号的FISCHERSCOPE® X-RAY XDVM®-µ是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。
它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几十微米的结构上进行测量。
在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。XDVM-µ可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。
具有强大功能的X-射线XDVM-µ带WinFTM® V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种元素的多镀层的厚度和成分。
